[实用新型]一种多层PCB板有效
| 申请号： | 201822144778.6 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN210405831U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 雷忆先;严明;张雷 | 申请（专利权）人： | 深圳市通为信电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种多层PCB板，其特征在于：包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合并层压形成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形，每层芯板上钻出的导通孔内沉积有铜层，并且导通孔和芯板板面还电镀有铜层；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂，树脂上下表面镀有铜；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层，并在插件孔和叠合板板面电镀铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于：上下两外层芯板的导通孔中沉积的铜层厚度大于中间芯板的导通孔中沉积的铜层厚度。
3.根据权利要求2所述的多层PCB板，其特征在于：叠合板由二至八层芯板与一至七层半固化板间隔叠合并进行层压而形成。
4.根据权利要求3所述的多层PCB板，其特征在于：
层压后的七层双面叠合板的厚度为2.5至2.7毫米。
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