[实用新型]一种硅片夹持装置及硅片倒片器有效
申请号: | 201822141840.6 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209199893U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 李刚;赵超;刘博宇;周福龙 | 申请(专利权)人: | 吉林麦吉柯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 132000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型提供一种硅片夹持装置及硅片倒片器,属于硅片装运领域。硅片夹持装置包括:主体;夹持机构,夹持机构包括至少一个夹持组件,每个夹持组件均包括相对的第一夹持件和第二夹持件,第一夹持件与第二夹持件之间限定出夹持部,第一夹持件和第二夹持件均与主体连接;和控制机构,控制机构包括控制器,控制器用于调节夹持部的夹持距离。一种硅片倒片器,包括移动机构、操作机构、装运机构和上述硅片夹持装置,移动机构驱动连接主体使硅片夹持装置与装运机构保持相对位置移动,操作机构与控制器电连接用于操纵硅片倒片器。该硅片倒片器解决了现有倒片器无法调整夹持部夹持距离的问题,可以不用更换零件而装运不同尺寸的硅片,提高装运效率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 倒片器 夹持件 硅片夹 装运 操作机构 夹持机构 夹持距离 夹持组件 装运机构 控制器 夹持部 相对位置移动 移动机构驱动 本实用新型 更换零件 控制器电 连接主体 移动机构 主体连接 调整夹 | ||
【主权项】:
1.一种硅片夹持装置,其特征在于,所述硅片夹持装置包括:主体;夹持机构,所述夹持机构包括至少一个夹持组件,每个所述夹持组件均包括相对的第一夹持件和第二夹持件,所述第一夹持件与所述第二夹持件之间限定出夹持部,所述第一夹持件和所述第二夹持件均与所述主体连接;和控制机构,所述控制机构包括控制器,所述控制器用于调节所述夹持部的夹持距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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