[实用新型]一种硅片夹持装置及硅片倒片器有效
申请号: | 201822141840.6 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209199893U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 李刚;赵超;刘博宇;周福龙 | 申请(专利权)人: | 吉林麦吉柯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 132000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 倒片器 夹持件 硅片夹 装运 操作机构 夹持机构 夹持距离 夹持组件 装运机构 控制器 夹持部 相对位置移动 移动机构驱动 本实用新型 更换零件 控制器电 连接主体 移动机构 主体连接 调整夹 | ||
本实用新型提供一种硅片夹持装置及硅片倒片器,属于硅片装运领域。硅片夹持装置包括:主体;夹持机构,夹持机构包括至少一个夹持组件,每个夹持组件均包括相对的第一夹持件和第二夹持件,第一夹持件与第二夹持件之间限定出夹持部,第一夹持件和第二夹持件均与主体连接;和控制机构,控制机构包括控制器,控制器用于调节夹持部的夹持距离。一种硅片倒片器,包括移动机构、操作机构、装运机构和上述硅片夹持装置,移动机构驱动连接主体使硅片夹持装置与装运机构保持相对位置移动,操作机构与控制器电连接用于操纵硅片倒片器。该硅片倒片器解决了现有倒片器无法调整夹持部夹持距离的问题,可以不用更换零件而装运不同尺寸的硅片,提高装运效率。
技术领域
本实用新型涉及硅片装运领域,具体而言,涉及一种硅片夹持装置及硅片倒片器。
背景技术
硅片倒片器是用来装运硅片的装置,现有的倒片器由于装置的尺寸固定,所以只能装运一种尺寸的硅片,无法运送其他尺寸的硅片,严重影响生产效率。
实用新型内容
本实用新型实施例的第一目的在于提供一种硅片夹持装置,在不更换零部件的同时能够调整夹持部的距离,夹持不同尺寸的硅片。
本实用新型实施例的第二目的在于提供一种硅片倒片器,具备上述硅片夹持装置的功能的同时,能够自动进行硅片的装卸,提高装运效率。
本实用新型实施例的目的是采用以下技术方案实现的:
本实施例第一方面提供一种硅片夹持装置,所述硅片夹持装置包括:主体;夹持机构,所述夹持机构包括至少一个夹持组件,每个所述夹持组件均包括相对的第一夹持件和第二夹持件,所述第一夹持件与所述第二夹持件之间限定出夹持部,所述第一夹持件和所述第二夹持件均与所述主体连接;控制机构,所述控制机构包括控制器,所述控制器用于调节所述夹持部的夹持距离。
通过第一夹持件和第二夹持件限定出夹持部,从而达到夹持硅片的目的。夹持部的夹持距离取决于所要夹持的硅片的尺寸大小,通过设置控制器,来调节夹持部的夹持距离,将夹持距离调节成所要夹持硅片的尺寸对应的距离,从而满足不同尺寸的硅片都可以通过本硅片夹持装置来夹持的目的。
在本实施例的一种实施方式中,所述主体包括第一主体和第二主体,所述第一夹持件与所述第一主体连接,所述第二夹持件与所述第二主体连接,所述控制器驱动连接所述第一主体使所述第一主体移动以调节所述夹持部的夹持距离。
通过将第一夹持件与第一主体连接,第二夹持件与第二主体连接,两个夹持件分别位于两个单独的主体上,再通过设置控制器,调整第一主体和第二主体之间的距离来调整第一夹持件和第二夹持件之间的距离,从而达到改变夹持部的夹持距离的目的,另外,由于第一主体和第二主体相对而言可以移动较大的距离,所以可以调整的夹持部的夹持距离的范围也更大。
在本实施例的一种实施方式中,每个所述夹持组件均还包括固定所述第一夹持件的第一固定件和固定所述第二夹持件的第二固定件,所述第一固定件可活动连接于所述主体,所述控制器驱动连接所述第一固定件使所述第一固定件移动以调节所述夹持部的夹持距离。
由于每个夹持件与对应的固定件固定,而第一固定件与主体可活动连接,也就可以通过控制器调整第一固定件使第一固定件相对于主体移动,而第二固定件保持不动,也就改变了第一固定件和第二固定件的距离,从而调整了第一夹持件和第二夹持件的夹持距离,即夹持部的夹持距离。另外,这种方式调整夹持部夹持距离的范围更小,也就更加准确,提高了装运的效率。
进一步的,所述第一固定件和所述第二固定件均与所述主体可转动连接,所述控制器驱动连接所述第一固定件和所述第二固定件使所述第一固定件和所述第二固定件转动。
由于第一固定架和第二固定件均与主体可转动连接,第一固定件和第二固定又分别与第一夹持件和第二夹持件固定,所以在装运硅片时,可以调整第一夹持件和第二夹持件的角度,便于硅片装入夹持部或者从夹持部卸下,提高装运的效率
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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