[实用新型]一种硅片夹持装置及硅片倒片器有效
申请号: | 201822141840.6 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209199893U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 李刚;赵超;刘博宇;周福龙 | 申请(专利权)人: | 吉林麦吉柯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 132000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 倒片器 夹持件 硅片夹 装运 操作机构 夹持机构 夹持距离 夹持组件 装运机构 控制器 夹持部 相对位置移动 移动机构驱动 本实用新型 更换零件 控制器电 连接主体 移动机构 主体连接 调整夹 | ||
1.一种硅片夹持装置,其特征在于,所述硅片夹持装置包括:
主体;
夹持机构,所述夹持机构包括至少一个夹持组件,每个所述夹持组件均包括相对的第一夹持件和第二夹持件,所述第一夹持件与所述第二夹持件之间限定出夹持部,所述第一夹持件和所述第二夹持件均与所述主体连接;和
控制机构,所述控制机构包括控制器,所述控制器用于调节所述夹持部的夹持距离。
2.根据权利要求1所述的硅片夹持装置,其特征在于,所述主体包括第一主体和第二主体,所述第一夹持件与所述第一主体连接,所述第二夹持件与所述第二主体连接,所述控制器驱动连接所述第一主体使所述第一主体移动以调节所述夹持部的夹持距离。
3.根据权利要求1所述的硅片夹持装置,其特征在于,每个所述夹持组件均还包括固定所述第一夹持件的第一固定件和固定所述第二夹持件的第二固定件,所述第一固定件可活动连接于所述主体,所述控制器驱动连接所述第一固定件使所述第一固定件移动以调节所述夹持部的夹持距离。
4.根据权利要求3所述的硅片夹持装置,其特征在于,所述第一固定件和所述第二固定件均与所述主体可转动连接,所述控制器驱动连接所述第一固定件和所述第二固定件使所述第一固定件和所述第二固定件转动。
5.根据权利要求4所述的硅片夹持装置,其特征在于,所述第一夹持件和所述第二夹持件均开设有用于夹持所述硅片的夹槽,所述第一夹持件的所述夹槽和所述第二夹持件的所述夹槽之间限定出所述夹持部。
6.根据权利要求5所述的硅片夹持装置,其特征在于,所述第一夹持件和所述第二夹持件均为片状,所述片状的第一夹持件的一侧和所述片状的第二夹持件的一侧均开设有夹槽。
7.根据权利要求5所述的硅片夹持装置,其特征在于,所述第一夹持件的第一侧和所述第二夹持件的第一侧均开设有第一夹槽,所述第一夹持件的第二侧和所述第二夹持件的第二侧均开设有第二夹槽,所述第一夹持件的所述第一夹槽与所述第二夹持件的第一夹槽之间限定出第一夹持部,所述第一夹持件的所述第二夹槽与所述第二夹持件的第二夹槽之间限定出第二夹持部,所述第一夹槽的宽度大于所述第二夹槽的宽度。
8.根据权利要求1所述的硅片夹持装置,其特征在于,所述硅片夹持装置包括静电消除装置,所述静电消除装置固定于所述主体,所述静电消除装置用于消除所述硅片夹持装置对所述硅片的静电影响。
9.一种硅片倒片器,包括移动机构、操作机构、装运机构和权利要求1-8任一项所述的硅片夹持装置,其特征在于,所述移动机构驱动连接所述主体使所述硅片夹持装置与所述装运机构保持相对位置移动,所述操作机构与所述控制器电连接用于操纵所述硅片倒片器。
10.根据权利要求9所述的硅片倒片器,其特征在于,所述装运机构包括托片块,所述托片块用于装卸所述硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造