[实用新型]一种用于吸取LD芯片的取料装置有效
| 申请号： | 201822117382.2 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN208970497U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 傅勇强 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王海骏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于吸取LD芯片的取料装置，包括吸嘴杆和底板；还包括与吸嘴杆连接的连接板；底板设置有带动连接板和吸嘴杆纵向移动调节对物料压力的压力微调机构，以及检测连接板移动距离的光栅尺；光栅尺包括与底板固定的标尺光栅，和与连接板固定的光栅读数头；装置还包括驱动底板纵向移动的驱动机构；一种用于吸取LD芯片的取料装置，具备压力调节方便、取料效果好，和成品率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 连接板 底板 取料装置 吸嘴杆 固定的 光栅尺 压力微调机构 本实用新型 光栅读数头 标尺光栅 底板纵向 驱动机构 物料压力 压力调节 成品率 取料 驱动 检测 移动 | ||
【主权项】：
1.一种用于吸取LD芯片的取料装置，包括吸嘴杆和底板；其特征在于，还包括与所述吸嘴杆连接的连接板；所述底板设置有带动所述连接板和所述吸嘴杆纵向移动调节对物料压力的压力微调机构，以及检测所述连接板移动距离的光栅尺；所述光栅尺包括与所述底板固定的标尺光栅，和与所述连接板固定的光栅读数头；所述装置还包括驱动所述底板纵向移动的驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
