[实用新型]一种用于吸取LD芯片的取料装置有效
| 申请号: | 201822117382.2 | 申请日: | 2018-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN208970497U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
| 发明(设计)人: | 傅勇强 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 王海骏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接板 底板 取料装置 吸嘴杆 固定的 光栅尺 压力微调机构 本实用新型 光栅读数头 标尺光栅 底板纵向 驱动机构 物料压力 压力调节 成品率 取料 驱动 检测 移动 | ||
本实用新型涉及一种用于吸取LD芯片的取料装置,包括吸嘴杆和底板;还包括与吸嘴杆连接的连接板;底板设置有带动连接板和吸嘴杆纵向移动调节对物料压力的压力微调机构,以及检测连接板移动距离的光栅尺;光栅尺包括与底板固定的标尺光栅,和与连接板固定的光栅读数头;装置还包括驱动底板纵向移动的驱动机构;一种用于吸取LD芯片的取料装置,具备压力调节方便、取料效果好,和成品率高等优点。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域,更具体地说,涉及一种用于吸取LD芯片的取料装置。
背景技术
LD灯,是日常生活中常见的照明用具。而LD灯的普及和使用,也使得相关的共晶行业得到了快速的发展。其中,除了共晶材料和焊接温度,芯片质量也是影响LD共晶焊接效果的关键影响因素。但现有共晶设备中的吸嘴组件吸取芯片时,压力控制效果不佳,吸料压力不稳定,容易造成芯片破裂,导致生产合格率低下。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种用于吸取LD芯片的取料装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
构造一种用于吸取LD芯片的取料装置,包括吸嘴杆和底板;其中,还包括与所述吸嘴杆连接的连接板;所述底板设置有带动所述连接板和所述吸嘴杆纵向移动调节对物料压力的压力微调机构,以及检测所述连接板移动距离的光栅尺;所述光栅尺包括与所述底板固定的标尺光栅,和与所述连接板固定的光栅读数头;所述装置还包括驱动所述底板纵向移动的驱动机构。
优选的,所述压力微调机构为音圈电机;所述音圈电机的壳体与所述底板固定,且输出端与所述连接板固定。
优选的,所述底板上设置有导轨;所述导轨滑动连接有滑块;所述连接板的一端与所述音圈电机的输出端固定,且另一端与所述滑块固定。
优选的,所述连接板和所述吸嘴杆转动连接;所述底板上还设置有带动所述吸嘴杆旋转调节角度的角度调节机构。
优选的,所述吸嘴杆由上往下依次设置有所述连接板和所述角度调节机构;所述角度调节机构为空心轴伺服电机;所述空心轴伺服电机设置有供所述吸嘴杆穿过的通孔,和与所述吸嘴杆对应的传动轴套。
优选的,所述吸嘴杆套设有滚珠花键;所述连接板的上表面一侧与所述压力微调机构连接,且另一端设置有与所述滚珠花键对应的安装槽。
优选的,所述底板上设置有导向块;所述导向块设置有与所述吸嘴杆对应的导向槽;所述导向槽为通槽。
优选的,所述吸嘴杆的一端与所述连接板连接,且另一端设置有用于安装吸嘴的吸嘴固定块。
本实用新型的有益效果在于:使用时,通过驱动机构带动底板进行大幅度移动以快速进行取料或放料,接着通过压力微调机构对连接板和吸嘴杆的下行深度进行小幅度调节,从而调节对芯片物料的压力,调整方便简单,又有效地保护芯片,提高了成品率;同时光栅尺便于用户了解调节幅度,从而在再次使用的时候,直接采用以往获知的最适调节幅度,提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:
图1是本实用新型较佳实施例的一种用于吸取LD芯片的取料装置整体结构图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





