[实用新型]一种高照度LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201822116105.X | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209418537U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张勇;郑汉武 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高照度LED光源封装结构，包括壳体，所述壳体内部设置有空腔，所述空腔内镶嵌设置有铜材，铜材内侧形成功能区，所述铜材内部功能区底部上端固定连接设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两端在铜材功能区底部设置有键合金线，所述铜材内侧功能区内部在LED蓝光晶片上方通过点胶工艺涂覆一层荧光胶。本实用新型铜材用于放置LED蓝光晶片，铜材同时起到导热和导电作用，在铜材的表面镀有反光镀层，反光镀层起到反射LED光子的作用；LED蓝光晶片反射蓝光激发荧光胶，经过杯壁反光镀层后再经过碗杯上部圆柱形反光结构再次反射和集聚底部的出光，使得光线集聚的照射在在被照物表面，使得被照物的单位面积内光通量大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 铜材 反光镀层 功能区 反射 本实用新型 被照物 高照度 荧光胶 集聚 导热 内部功能区 导电作用 反光结构 壳体内部 蓝光激发 连接设置 上端固定 镶嵌设置 表面镀 光通量 合金线 通过点 光子 杯壁 壳体 空腔 涂覆 碗杯 照射 | ||
【主权项】：
1.一种高照度LED光源封装结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部设置有空腔(7)，所述空腔(7)内镶嵌设置有铜材(2)，铜材(2)内侧形成功能区，所述铜材(2)内部功能区底部上端固定连接设置有LED蓝光晶片(5)，所述LED蓝光晶片(5)两端在铜材(2)功能区底部设置有键合金线(4)，所述铜材(2)内侧功能区内部在LED蓝光晶片(5)上方通过点胶工艺涂覆一层荧光胶(3)。
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