[实用新型]一种高照度LED光源封装结构

说明书

本实用新型公开了一种高照度LED光源封装结构，包括壳体，所述壳体内部设置有空腔，所述空腔内镶嵌设置有铜材，铜材内侧形成功能区，所述铜材内部功能区底部上端固定连接设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两端在铜材功能区底部设置有键合金线，所述铜材内侧功能区内部在LED蓝光晶片上方通过点胶工艺涂覆一层荧光胶。本实用新型铜材用于放置LED蓝光晶片，铜材同时起到导热和导电作用，在铜材的表面镀有反光镀层，反光镀层起到反射LED光子的作用；LED蓝光晶片反射蓝光激发荧光胶，经过杯壁反光镀层后再经过碗杯上部圆柱形反光结构再次反射和集聚底部的出光，使得光线集聚的照射在在被照物表面，使得被照物的单位面积内光通量大大提升。

技术领域

本实用新型涉及LED光源设备领域，具体为一种高照度LED光源封装结构。

背景技术

目前，贴片式LED即通常的SMD光源，是一种尺寸轻薄短小的LED点光源，广泛应用的各种照明领域，已成为通用照明LED光源的重要组成部分，传统的SMD光源都是采用PPA或PCT材质，在材料中央有一个圆形的发光功能区，但是这种封装结构，LED激发黄色荧光胶产生的白光很大一部分被白色的PPA或PCT材料吸收，因此光源的外量子效率大大降低，这种光源存在的一个很大问题就是普遍存在光效不高，很难应用到需要高照度的应用领域。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高照度LED光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的传统的SMD光源都是采用PPA或PCT材质，在材料中央有一个圆形的发光功能区，这种封装结构，LED激发黄色荧光胶产生的白光很大一部分被白色的PPA或PCT材料吸收，因此光源的外量子效率大大降低，这种光源很难应用到需要高照度即需要在小发光面积高光通量的应用场合，比如射灯照明的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高照度LED光源封装结构，包括壳体，所述壳体内部设置有空腔，所述空腔内镶嵌设置有铜材，铜材内侧形成功能区，所述铜材内部功能区底部上端固定连接设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两端在铜材功能区底部设置有键合金线，所述铜材内侧功能区内部在LED蓝光晶片上方通过点胶工艺涂覆一层荧光胶。

优选的，所述空腔竖直截面为碗杯状，所述壳体制作材料为PPA塑料。

优选的，所述铜材为导热导电性能优良的铜制成，所述铜材下端两侧固定连接设置有支架引脚，所述支架引脚与铜材材质相同。

优选的，所述铜材内侧外表面覆盖设置有反光镀层。

优选的，所述荧光胶为黄色荧光胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型铜材用于放置LED蓝光晶片，铜材同时起到导热和导电作用，在铜材的表面镀有反光镀层，反光镀层起到反射LED光子的作用；

2、本实用新型LED蓝光晶片反射蓝光激发荧光胶，经过杯壁反光镀层后再经过碗杯上部圆柱形反光结构再次反射和集聚底部的出光，使得光线集聚的照射在在被照物表面，使得被照物的单位面积内光通量大大提升。

附图说明

图1为本实用新型一种高照度LED光源封装结构整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高照度LED光源封装结构中的光源成品图；

图3为本实用新型一种高照度LED光源封装结构中A1结构示意图。

图中：1、壳体；2、铜材；3、荧光胶；4、键合金线；5、LED蓝光晶片；6、反光镀层；7、空腔；8、支架引脚。

具体实施方式