[实用新型]一种高照度LED光源封装结构有效
申请号: | 201822116105.X | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN209418537U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 张勇;郑汉武 | 申请(专利权)人: | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/50 |
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地址: | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜材 反光镀层 功能区 反射 本实用新型 被照物 高照度 荧光胶 集聚 导热 内部功能区 导电作用 反光结构 壳体内部 蓝光激发 连接设置 上端固定 镶嵌设置 表面镀 光通量 合金线 通过点 光子 杯壁 壳体 空腔 涂覆 碗杯 照射 | ||
1.一种高照度LED光源封装结构,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内部设置有空腔(7),所述空腔(7)内镶嵌设置有铜材(2),铜材(2)内侧形成功能区,所述铜材(2)内部功能区底部上端固定连接设置有LED蓝光晶片(5),所述LED蓝光晶片(5)两端在铜材(2)功能区底部设置有键合金线(4),所述铜材(2)内侧功能区内部在LED蓝光晶片(5)上方通过点胶工艺涂覆一层荧光胶(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高照度LED光源封装结构,其特征在于:所述空腔(7)竖直截面为碗杯状,所述壳体(1)制作材料为PPA塑料。
3.根据权利要求1所述的一种高照度LED光源封装结构,其特征在于:所述铜材(2)为导热导电性能优良的铜制成,所述铜材(2)下端两侧固定连接设置有支架引脚(8),所述支架引脚(8)与铜材(2)材质相同。
4.根据权利要求1所述的一种高照度LED光源封装结构,其特征在于:所述铜材(2)内侧外表面覆盖设置有反光镀层(6)。
5.根据权利要求1所述的一种高照度LED光源封装结构,其特征在于:所述荧光胶(3)为黄色荧光胶。
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