[实用新型]一种大功率高温半导体冷热保温壶有效

专利信息
申请号: 201822115192.7 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN209269449U 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 诸建平 申请(专利权)人: 浙江聚珖科技股份有限公司
主分类号: A47J41/00 分类号: A47J41/00
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 洪中清
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种水壶,特别涉及一种大功率高温半导体冷热保温壶,解决了水壶的使用问题,包括壶本体,所述的壶本体包括壶盖和壶身,所述的壶盖上设有出水按钮,所述的壶身上设有提手和壶嘴,所述的壶身内设有金属内胆,所述的壶身底部内设有腔室,所述的腔室内设有散热器、大功率高温冷热芯片和固定铝块,所述的金属内胆、固定铝块和冷热芯片之间依次固定连接,所述的散热器与大功率高温冷热芯片之间通过接触散热。本实用新型安装和使用方便,同时利用大功率高温半导体制冷制热实现烧开热水的功能取代传统结构,较为环保,使用寿命高,方便维修和更换零部件,功能多样性,具有实用性和经济性。
搜索关键词: 高温半导体 冷热芯片 壶身 散热器 本实用新型 金属内胆 保温壶 固定铝 壶本体 冷热 壶盖 水壶 功能多样性 出水按钮 传统结构 方便维修 功能取代 使用寿命 散热 壶嘴 腔室 提手 制热 制冷 零部件 室内 环保
【主权项】:
1.一种大功率高温半导体冷热保温壶,包括壶本体,所述的壶本体包括壶盖和壶身,所述的壶身内设有金属内胆,其特征在于,所述的壶身底部内设有腔室,所述的腔室内设有散热器、双层结构的大功率高温冷热芯片和固定铝块,所述的金属内胆、固定铝块和大功率高温冷热芯片之间依次固定连接,所述的散热器与大功率高温冷热芯片之间通过接触散热,所述的壶身内设有控制电路的控制线路板,且壶身外壁上设有控制温度面板。
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