[实用新型]一种大功率高温半导体冷热保温壶

说明书

本实用新型涉及一种水壶，特别涉及一种大功率高温半导体冷热保温壶，解决了水壶的使用问题，包括壶本体，所述的壶本体包括壶盖和壶身，所述的壶盖上设有出水按钮，所述的壶身上设有提手和壶嘴，所述的壶身内设有金属内胆，所述的壶身底部内设有腔室，所述的腔室内设有散热器、大功率高温冷热芯片和固定铝块，所述的金属内胆、固定铝块和冷热芯片之间依次固定连接，所述的散热器与大功率高温冷热芯片之间通过接触散热。本实用新型安装和使用方便，同时利用大功率高温半导体制冷制热实现烧开热水的功能取代传统结构，较为环保，使用寿命高，方便维修和更换零部件，功能多样性，具有实用性和经济性。

技术领域

本实用新型涉及一种水壶，特别涉及一种大功率高温半导体冷热保温壶。

背景技术

水壶按材质分类，有不锈钢的、塑料的、玻璃的、树脂材料的等，也有特殊材质的如高科技塑料内胆。按结构原理区分，市场上的水壶通常是电热型或者保温型，功能较为单一，难以满足现实使用需求。除此之外，水壶和座分离式的设计结构较为复杂，通过线圈发热固然效率快，但安全性难以保障、使用寿命有限、经济成本高。

实用新型内容

针对现有的技术不足，本实用新型提供一种大功率高温半导体冷热保温壶。

为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种大功率高温半导体冷热保温壶，包括壶本体，所述的壶本体包括壶盖和壶身，所述的壶身内设有金属内胆，所述的壶身底部内设有腔室，所述的腔室内设有散热器、双层结构的大功率高温冷热芯片和固定铝块，所述的金属内胆、固定铝块和冷热芯片之间依次固定连接，所述的散热器与大功率高温冷热芯片之间通过接触散热，所述的壶身内设有控制电路的控制线路板，且壶身外壁上设有控制温度面板。

所述的大功率高温冷热芯片为大功率高温半导体芯片。

还包括风扇，所述的散热器设于大功率高温冷热芯片侧面，所述的风扇设于大功率高温冷热芯片下端。

所述的壶身底部的底面设有进风口，且壶身底部的侧面设有出风口。

所述的金属内胆外包覆有保温层。

所述的壶身上设有外接接口，还包括外置电源，所述的外置电源和外接接口之间通过接线端子连接，且外置电源上还设有连接插板或插座的接线插头。

所述的壶盖上设有出水按钮，所述的壶身上设有提手。

所述的壶身上设有壶嘴，所述的壶盖上设有出水按钮。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提供的一种大功率高温半导体冷热保温壶结构简单，安装和使用方便，同时利用大功率高温半导体制冷制热的功能取代传统结构，较为环保，使用寿命高，方便维修和更换零部件，功能多样性，具有实用性和经济性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1结构示意图；

图2为本实用新型的实施例1局部放大图；

图3为本实用新型的实施例2结构示意图。

具体实施方式

实施例1：如图1-图2所示，一种大功率高温半导体冷热保温壶，包括壶本体1，所述的壶本体1包括壶盖2和壶身3，所述的壶盖2上设有出水按钮4，所述的壶身3上设有提手5和壶嘴6，所述的壶身3内设有金属内胆7。此处壶本体1以一般保温水壶的基本结构为基础，通过按压出水按钮4控制壶嘴6处的出水，通过提手5方便携带和移动，使用金属内胆7和塑料外壳提高保温效果等。壶盖2和壶身3之间设置多处密封层8，密封层8可使用耐用型橡胶，在此不作过多阐述和限制。大功率高温冷热芯片11目前在市场上应用较少，通常通过低功率的小片半导体芯片组装起来，但此种结构热量或冷量容易流失，且电量损耗较大。同时安装不便，容易在使用一段时间后损坏，亦不方便事后维修。