[实用新型]一种大功率高温半导体冷热保温壶

权利要求书

1.一种大功率高温半导体冷热保温壶，包括壶本体，所述的壶本体包括壶盖和壶身，所述的壶身内设有金属内胆，其特征在于，所述的壶身底部内设有腔室，所述的腔室内设有散热器、双层结构的大功率高温冷热芯片和固定铝块，所述的金属内胆、固定铝块和大功率高温冷热芯片之间依次固定连接，所述的散热器与大功率高温冷热芯片之间通过接触散热,所述的壶身内设有控制电路的控制线路板，且壶身外壁上设有控制温度面板。

2.如权利要求1所述的一种大功率高温半导体冷热保温壶，其特征在于，所述的大功率高温冷热芯片为半导体芯片。

3.如权利要求1或2所述的一种大功率高温半导体冷热保温壶，其特征在于，还包括风扇，所述的散热器设于大功率高温冷热芯片侧面，所述的风扇设于大功率高温冷热芯片下端。

4.如权利要求3所述的一种大功率高温半导体冷热保温壶，其特征在于，所述的壶身底部的底面设有进风口，且壶身底部的侧面设有出风口。

5.如权利要求4所述的一种大功率高温半导体冷热保温壶，其特征在于，所述的金属内胆外包覆有保温层。

6.如权利要求4所述的一种大功率高温半导体冷热保温壶，其特征在于，所述的壶身上设有外接接口，还包括外置电源，所述的外置电源和外接接口之间通过接线端子连接，且外置电源上还设有连接插板或插座的接线插头。

7.如权利要求6所述的一种大功率高温半导体冷热保温壶，其特征在于，所述的壶身上设有提手。

8.如权利要求6所述的一种大功率高温半导体冷热保温壶，其特征在于，所述的壶身上设有壶嘴，所述的壶盖上设有出水按钮。