[实用新型]一种多层陶瓷电路板有效
| 申请号： | 201822107887.0 | 申请日： | 2018-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN210670754U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张昕 | 申请（专利权）人： | 天津荣事顺发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 300402 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层陶瓷电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板由至少一层陶瓷基片构成，所述至少一层陶瓷基片上印制有导电单元，所述导电单元与所述陶瓷基片之间设置有连接孔，该陶瓷电路基板利用不同的陶瓷的特性进行各项复杂电路连接，满足客户需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 电路板 | ||
【主权项】：
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