[实用新型]一种多层陶瓷电路板有效
| 申请号： | 201822107887.0 | 申请日： | 2018-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN210670754U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张昕 | 申请（专利权）人： | 天津荣事顺发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 300402 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 电路板 | ||
1.一种多层陶瓷电路板，包括陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板由至少一层陶瓷基片构成，至少一层所述陶瓷基片上印制有带电路图形的导电单元，所述导电单元与陶瓷基片之间设置有连接孔。
2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板为两层陶瓷基片构成，所述第一陶瓷基片为氧化铝陶瓷；所述第二陶瓷基片为氮化铝陶瓷。
3.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板为三层陶瓷基片构成，所述第一陶瓷基片、第二陶瓷基片和第三陶瓷基片均为氮化铝陶瓷。
4.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板为三层陶瓷基片构成，所述第一陶瓷基片为氧化铝陶瓷、第二陶瓷基片为氮化铝陶瓷，第三陶瓷基片均为氮化硅陶瓷。
5.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基片还包括氧化铍陶瓷或氧化锆陶瓷基片。
6.根据权利要求2所述的一种多层陶瓷电路板，其特征在于，所述第一陶瓷基片为板形状，所述第二陶瓷基片为中空框架。
7.根据权利要求2所述的一种多层陶瓷电路板，其特征在于，所述第一陶瓷基片、所述第二陶瓷基片均为板形状。
8.根据权利要求3或4所述的一种多层陶瓷电路板，其特征在于，所述第一陶瓷基片、所述第二陶瓷基片、第三陶瓷基片均为板形状。
9.根据权利要求3或4所述的一种多层陶瓷电路板，其特征在于，所述第一陶瓷基片和所述第三陶瓷基片均为板形状，所述第二陶瓷基片为中空框架。
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