[实用新型]一种多层陶瓷电路板

说明书

本实用新型公开了一种多层陶瓷电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板由至少一层陶瓷基片构成，所述至少一层陶瓷基片上印制有导电单元，所述导电单元与所述陶瓷基片之间设置有连接孔，该陶瓷电路基板利用不同的陶瓷的特性进行各项复杂电路连接，满足客户需求。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷金属化技术领域，具体涉及一种多层陶瓷电路板。

背景技术

随着陶瓷电路板广泛的应用，越来越多的生产商需求多层复合陶瓷电路板投入生产。而，现有陶瓷生产技术由于工艺复杂、产率低加工后产品只是具有纯的陶瓷基板，根本无法满足生产需要。本领域技术人员通过研究发现，氮化铝陶瓷具有较高的导热系数(150～260W/m·K)，较好的弯曲强度(300～400MPa)，抗热冲击能力非常好，工艺较难，但价格偏高；氧化铝陶瓷导热系数较低(15～25W/m·K)，弯曲强度低(170～265MPa)，抗热冲击能力较差，工艺简单成熟，价格较低；氮化硅陶瓷导热系数适中(60～90W/m·K)，弯曲强度非常的高(980 MPa)，抗热冲击能力特别强，工艺较难，价格非常高。考虑到不同陶瓷具有不同的特性。如何根据不同陶瓷具有不同的特性，提供一种导热系数、成本低、批量生产快的多层陶瓷电路板生产工艺是本领域技术人员急需解决的技术难题。

实用新型内容

针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种多层陶瓷电路板，该制电路板可以在不同陶瓷线路板的线路之间进行连接，完成各项复杂的电路连接要求；同时，利用不同的陶瓷特性，有机地烧结在一起，形成导热系数、抗折强度、抗热冲击能力、工艺特性和经济性都能满足要求的全新的多层陶瓷线路板。

为了解决现有技术问题，本实用新型还可以采用如下技术方案：

一种多层陶瓷电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板由至少一层陶瓷基片构成，至少一层所述陶瓷基片上印制有导电单元，所述导电单元与陶瓷基片之间设置有连接孔。

所述陶瓷基板为两层陶瓷基片构成，所述第一陶瓷基片为氧化铝陶瓷；所述第二陶瓷基片为氮化铝陶瓷。

所述陶瓷基板为三层陶瓷基片构成，所述第一陶瓷基片、第二陶瓷基片和第三陶瓷基片均为氮化铝陶瓷。

所述陶瓷基板为三层陶瓷基片构成，所述第一陶瓷基片为氧化铝陶瓷、第二陶瓷基片为氮化铝陶瓷，第三陶瓷基片均为氮化硅陶瓷。

所述陶瓷基片还包括氧化铍陶瓷或氧化锆陶瓷基片。

所述第一陶瓷基片为板形状，所述第二陶瓷基片为中空框架。

所述第一陶瓷基片、所述第二陶瓷基片均为板形状。

所述第一陶瓷基片、所述第二陶瓷基片、第三陶瓷基片均为板形状。

与现有技术相比，本实用新型具有的优点：

1、本实用新型可以在不同陶瓷线路板的线路之间进行连接，完成各项复杂的电路连接要求，解决了现有技术中生产工艺复杂，产品结构单一、产品性能差的技术难题。

2、本实用新型利用不同的陶瓷特性，有机地烧结在一起，形成导热系数、抗折强度、抗热冲击能力、工艺特性和经济性都能满足要求的全新的多层陶瓷线路板。

3、本实用新型利用不同形状的陶瓷基片，可能制成带有导电功能的各种立体器件。

附图说明

图1为本实用新型一种双层陶瓷电路板结构示意图。

图2为本实用新型一种三层相同材料的陶瓷电路板结构示意图。

图3为本实用新型一种三层不同材料的陶瓷电路板结构示意图。

具体实施方式

结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。