[实用新型]一种便于焊接的多层线路板有效
| 申请号： | 201822105046.6 | 申请日： | 2018-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN210868328U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 叶何远;苏惠武;张惠琳 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 姜建华 |
| 地址： | 341699 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于焊接的多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的上端面固定连接有焊盘，所述焊盘的上端面开设有焊接槽，所述焊盘的上端固定连接有焊接挡板，所述线路板主体的上端面开设有凹槽，所述凹槽的上端面固定连接有焊点，所述线路板主体的侧端面活动连接有卡块，所述卡块的内端面固定连接有橡胶垫，所述卡块的下端面固定连接有支架，所述支架的下端面固定连接有吸盘。该便于焊接的多层线路板，在原本的线路板焊接点的基础上，在大的焊接点上开设焊接槽，增设挡板，在小的焊接点上使得焊点高于线路板水平面，并在小的焊接点周围开设凹槽，使得焊接时多余的焊锡可以留在凹槽或是焊接挡板内，避免焊锡滴落在相邻焊点内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 焊接 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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