[实用新型]一种便于焊接的多层线路板有效
申请号: | 201822105046.6 | 申请日: | 2018-12-15 |
公开(公告)号: | CN210868328U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 叶何远;苏惠武;张惠琳 | 申请(专利权)人: | 信丰福昌发电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 姜建华 |
地址: | 341699 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 焊接 多层 线路板 | ||
本实用新型公开了一种便于焊接的多层线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的上端面固定连接有焊盘,所述焊盘的上端面开设有焊接槽,所述焊盘的上端固定连接有焊接挡板,所述线路板主体的上端面开设有凹槽,所述凹槽的上端面固定连接有焊点,所述线路板主体的侧端面活动连接有卡块,所述卡块的内端面固定连接有橡胶垫,所述卡块的下端面固定连接有支架,所述支架的下端面固定连接有吸盘。该便于焊接的多层线路板,在原本的线路板焊接点的基础上,在大的焊接点上开设焊接槽,增设挡板,在小的焊接点上使得焊点高于线路板水平面,并在小的焊接点周围开设凹槽,使得焊接时多余的焊锡可以留在凹槽或是焊接挡板内,避免焊锡滴落在相邻焊点内。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种便于焊接的多层线路板。
背景技术
线路板就是一种印刷电路板,主要功能是为电子元器件进行电力的传输,线路板一开始分为软板和硬板,在软板和硬板的不断发展中形成了软硬结合板,现在导线较为复杂的线路板是多层线路板。
线路板进行使用时必须要将电子元器件焊接在电路板的焊接点上,通常是先焊接小型的电子元件,再焊接大型的电子元件,以免焊接完大的元器件之后不方便焊接小的元件,但是现有的线路板在焊接时焊锡容易滴落在相邻的焊接点上,并且线路板放置不稳定,焊接时不方便固定位置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于焊接的多层线路板,以解决上述背景技术中提出现有的线路板在焊接时焊锡容易滴落在相邻的焊接点上,并且线路板放置不稳定,焊接时不方便固定位置的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于焊接的多层线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的上端面固定连接有焊盘,所述焊盘的上端面开设有焊接槽,所述焊盘的上端固定连接有焊接挡板,所述线路板主体的上端面开设有凹槽,所述凹槽的上端面固定连接有焊点,所述线路板主体的侧端面活动连接有卡块,所述卡块的内端面固定连接有橡胶垫,所述卡块的下端面固定连接有支架,所述支架的下端面固定连接有吸盘。
优选的,所述线路板主体为长方形结构,且线路板主体为多个线路板压合而成,线路板主体的上下两个端面均设置有焊盘和焊点。
优选的,所述焊盘为圆形结构,且焊接挡板的直径等于焊盘的直径,焊接槽的直径小于焊盘的直径。
优选的,所述凹槽和焊点都为方形结构,且焊点的高度大于凹槽的高度,凹槽的长和宽大于焊点的长和宽。
优选的,所述卡块为“U”形结构,且卡块的高度大于线路板主体的高度,卡块在线路板主体的四端设置有四组,并且卡块和线路板主体为可拆卸连接。
优选的,所述橡胶垫的长和宽等于卡块内壁的长和宽,且相对的两个橡胶垫之间的距离等于线路板主体的高度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该便于焊接的多层线路板,在原本的线路板焊接点的基础上,在大的焊接点上开设焊接槽,增设挡板,在小的焊接点上使得焊点高于线路板水平面,并在小的焊接点周围开设凹槽,使得焊接时多余的焊锡可以留在凹槽或是焊接挡板内,避免焊锡滴落在相邻焊点内,造成相邻焊点无法进行焊接从而导致整个线路板损耗的问题,在焊接过程中,线路板容易滑动且线路板两面都需要进行焊接,直接对线路板进行焊接很不方便,在线路板四端设置可拆卸的支撑限位装置,利于装置底部的吸盘,使得装置可以稳定的固定在台面上,从而让线路板可以稳定的放置,方便操作人员进行焊接。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型俯视结构示意图;
图3为本实用新型侧视结构示意图。
图中:1、线路板主体;2、焊盘;3、焊接槽;4、焊接挡板;5、凹槽;6、焊点;7、卡块;8、橡胶垫;9、支架;10、吸盘。
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