[实用新型]一种便于焊接的多层线路板有效

专利信息
申请号: 201822105046.6 申请日: 2018-12-15
公开(公告)号: CN210868328U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 叶何远;苏惠武;张惠琳 申请(专利权)人: 信丰福昌发电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 姜建华
地址: 341699 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 焊接 多层 线路板
【权利要求书】:

1.一种便于焊接的多层线路板,包括线路板主体(1),其特征在于:所述线路板主体(1)的上端面固定连接有焊盘(2),所述焊盘(2)的上端面开设有焊接槽(3),所述焊盘(2)的上端固定连接有焊接挡板(4),所述线路板主体(1)的上端面开设有凹槽(5),所述凹槽(5)的上端面固定连接有焊点(6),所述线路板主体(1)的侧端面活动连接有卡块(7),所述卡块(7)的内端面固定连接有橡胶垫(8),所述卡块(7)的下端面固定连接有支架(9),所述支架(9)的下端面固定连接有吸盘(10)。

2.根据权利要求1所述的一种便于焊接的多层线路板,其特征在于:所述线路板主体(1)为长方形结构,且线路板主体(1)为多个线路板压合而成,线路板主体(1)的上下两个端面均设置有焊盘(2)和焊点(6)。

3.根据权利要求1所述的一种便于焊接的多层线路板,其特征在于:所述焊盘(2)为圆形结构,且焊接挡板(4)的直径等于焊盘(2)的直径,焊接槽(3)的直径小于焊盘(2)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种便于焊接的多层线路板,其特征在于:所述凹槽(5)和焊点(6)都为方形结构,且焊点(6)的高度大于凹槽(5)的高度,凹槽(5)的长和宽大于焊点(6)的长和宽。

5.根据权利要求1所述的一种便于焊接的多层线路板,其特征在于:所述卡块(7)为“U”形结构,且卡块(7)的高度大于线路板主体(1)的高度,卡块(7)在线路板主体(1)的四端设置有四组,并且卡块(7)和线路板主体(1)为可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种便于焊接的多层线路板,其特征在于:所述橡胶垫(8)的长和宽等于卡块(7)内壁的长和宽,且相对的两个橡胶垫(8)之间的距离等于线路板主体(1)的高度。

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