[实用新型]芯片的封装结构和麦克风有效
| 申请号： | 201822101283.5 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN208924505U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘兵 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片的封装结构和麦克风，其中，所述芯片的封装结构包括罩盖、基板及传感器芯片，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；所述传感器芯片包括贴装于所述基板的内侧面的基底，所述基底的中部开设有贯通的通孔，所述通孔的内壁面为粗糙面。本实用新型技术方案可减少爬胶现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 基板 本实用新型 传感器芯片 麦克风 芯片 基底 通孔 罩盖 爬胶现象 粗糙面 内壁面 容置腔 贴装 围合 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：罩盖；基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；及传感器芯片，所述传感器芯片包括贴装于所述基板的内侧面的基底，所述基底的中部开设有贯通的通孔，所述通孔的内壁面为粗糙面。
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