[实用新型]芯片的封装结构和麦克风

说明书

本实用新型公开一种芯片的封装结构和麦克风，其中，所述芯片的封装结构包括罩盖、基板及传感器芯片，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；所述传感器芯片包括贴装于所述基板的内侧面的基底，所述基底的中部开设有贯通的通孔，所述通孔的内壁面为粗糙面。本实用新型技术方案可减少爬胶现象。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片的封装结构和麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)芯片是基于微机电工艺制作的传感器，由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。目前，在封装MEMS传感器的时候，首先将液态胶材涂布在基板上，然后将各个MEMS芯片摆放在液态胶材上，经过高温固化等工艺，使MEMS芯片牢牢固定在基板上。但是由于封装工艺的不同，固定MEMS芯片底部的涂胶会溢到其他部件或MEMS芯片上起主要电转换性能的位置上，即发生“爬胶”的问题，这会导致影响部分器件原本设计的特性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片的封装结构，旨在减少封装过程中出现的爬胶问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的芯片的封装结构包括罩盖；

基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；及

传感器芯片，所述传感器芯片包括贴装于所述基板的内侧面的基底，所述基底的中部开设有贯通的通孔，所述通孔的内壁面为粗糙面。

可选地，所述粗糙面于所述基板上的投影为规则排列的波浪形或锯齿形凸起。

可选地，所述粗糙面于所述基板上的投影为不规则排列的多边形凸起。

可选地，沿所述基板向罩盖的方向上，所述粗糙面的高度与所述基底的高度相一致。

可选地，所述基底的外壁面为粗糙面。

可选地，所述基板开设有与所述容置腔连通的声孔，所述基底环绕所述声孔的周缘设置，且所述通孔的中心与所述声孔的中心一致。

可选地，所述传感器芯片包括设于所述基底背离所述基板的一端的振膜和背板，所述振膜夹设于所述传感器和所述背板之间，所述背板开设有连通所述通孔与容置腔的过孔。

可选地，所述罩盖和所述基板通过导电胶或锡膏连接。

可选地，所述封装结构还包括安装于所述基板的ASIC芯片，所述ASIC芯片通过金属线分别与所述传感器芯片和所述基板电连接。

本实用新型还提出一种麦克风，包括如上所述的芯片的封装结构。

本实用新型技术方案通过采用内壁面为粗糙面的基底的传感器芯片，从而在对传感器芯片进行胶体封装时，该基地与基板进行粘接，由于基底的粗糙面具有较大的摩擦力，可以有效防止胶体沿通孔由下向上流动，使得位于基底与基板之间的胶体很难流动到其他部件或传感器芯片的其他位置，即避免发生爬胶现象，从而不会影响其他部件或传感器芯片的电性能，保证芯片的封装结构的功能稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型芯片的封装结构一实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图。

附图标号说明：