[实用新型]芯片的封装结构和麦克风有效
| 申请号： | 201822101283.5 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN208924505U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘兵 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 基板 本实用新型 传感器芯片 麦克风 芯片 基底 通孔 罩盖 爬胶现象 粗糙面 内壁面 容置腔 贴装 围合 贯通 | ||
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：
罩盖；
基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；及
传感器芯片，所述传感器芯片包括贴装于所述基板的内侧面的基底，所述基底的中部开设有贯通的通孔，所述通孔的内壁面为粗糙面。
2.如权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述粗糙面于所述基板上的投影为规则排列的波浪形或锯齿形凸起。
3.如权利要求2所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述粗糙面于所述基板上的投影为不规则排列的多边形凸起。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的芯片的封装结构，其特征在于，沿所述基板向罩盖的方向上，所述粗糙面的高度与所述基底的高度相一致。
5.如权利要求4所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述基底的外壁面为粗糙面。
6.如权利要求4所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述基板开设有与所述容置腔连通的声孔，所述基底环绕所述声孔的周缘设置，且所述通孔的中心与所述声孔的中心一致。
7.如权利要求6所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述传感器芯片包括设于所述基底背离所述基板的一端的振膜和背板，所述振膜夹设于所述基底和所述背板之间，所述背板开设有连通所述通孔与容置腔的过孔。
8.如权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述罩盖和所述基板通过导电胶或锡膏连接。
9.如权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括安装于所述基板的ASIC芯片，所述ASIC芯片通过金属线分别与所述传感器芯片和所述基板电连接。
10.一种麦克风，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一所述的芯片的封装结构。
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