[实用新型]支架结构、LED器件和灯组阵列有效

专利信息
申请号: 201822099710.0 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN209150149U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 袁毅凯;麦家儿;章金惠;吴灿标;黄宗琳;陆家财 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟;谢湘宁
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列,其中,支架结构包括:支撑基板;金属框架,金属框架设置在支撑基板上,并围成用于安装芯片的杯腔,金属框架包括叠置的多层金属框,多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。本实用新型解决了现有技术中,因LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成,存在加工制造工艺困难,成本高以及影响LED器件的出光性能的问题。
搜索关键词: 金属框架 支架结构 本实用新型 多层金属 支撑基板 加工制造工艺 出光性能 电镀工艺 陶瓷烧结 支架整体 杯腔 叠置 成型 芯片
【主权项】:
1.一种支架结构,其特征在于,包括:支撑基板(10);金属框架(20),所述金属框架(20)设置在所述支撑基板(10)上,并围成用于安装芯片(2)的杯腔(21),所述金属框架(20)包括叠置的多层金属框(22)。
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