[实用新型]支架结构、LED器件和灯组阵列

说明书

本实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，金属框架包括叠置的多层金属框，多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。本实用新型解决了现有技术中，因LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成，存在加工制造工艺困难，成本高以及影响LED器件的出光性能的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED灯照明技术领域，具体而言，涉及一种支架结构、LED器件和灯组阵列。

背景技术

紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。

为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装技术领域中已逐渐被淘汰。

相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装组件盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。

现有技术中，用于承载芯片的支架通常由陶瓷制成，为了方便与封装组件之间的安装连接，同时确保对芯片发出的光线起到汇聚作用，陶瓷支架通常需要设置杯腔，这种形式的陶瓷支架结构复杂，烧结难度大，加工制造成本高，因此，提升了LED器件的整体成本，不利于LED器件产品市场竞争力的提升。不仅如此，陶瓷对紫外光的反射率较低，且陶瓷还具有吸收紫外光的性能，从而影响了LED器件的出光性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种支架结构、LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成，存在加工制造工艺困难，成本高以及影响LED器件的出光性能的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种支架结构，包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，金属框架包括叠置的多层金属框。

进一步地，多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。

进一步地，金属框架的高度H大于等于300um且小于等于700um，且各层金属框的厚度T不大于150um。

进一步地，支撑基板包括基板本体和金属连接层，金属连接层通过烧结工艺成型在基板本体的上表面，金属框架设置在金属连接层上，金属框架包括至少两层金属框，且金属框架的底层金属框通过电镀工艺成型固定在金属连接层的上表面。

进一步地，金属框架的上表面镀有金属保护层；和/或金属框架的至少一个侧表面镀有金属保护层。

进一步地，基板本体由陶瓷制成，金属连接层和金属框架由铜制成，金属保护层为金层或银层。

进一步地，金属框架的朝向杯腔一侧的内周表面和/或金属框架的背离杯腔一侧的外周表面为通过打磨工艺或喷涂工艺形成的光滑表面。

进一步地，金属框架的朝向杯腔一侧的内周表面和/或金属框架的背离杯腔一侧的外周表面为具有凹凸起伏结构的粗糙表面。

进一步地，杯腔的腔横截面积沿远离支撑基板的方向逐渐增大。

进一步地，杯腔的腔横截面为圆形或四边形，杯腔的远离支撑基板的一端形成开口，且金属框架的朝向杯腔一侧的内周表面由支撑基板的上表面向开口一侧倾斜。

进一步地，支撑基板的下表面还设置有金属极性板，金属极性板的底部设置有金属加强件。

进一步地，金属框架的外周表面包括多个相连接的外壁面，相邻两个外壁面的连接处沿弧面过渡。