[实用新型]支架结构、LED器件和灯组阵列

权利要求书

1.一种支架结构，其特征在于，包括：

支撑基板(10)；

金属框架(20)，所述金属框架(20)设置在所述支撑基板(10)上，并围成用于安装芯片(2)的杯腔(21)，所述金属框架(20)包括叠置的多层金属框(22)。

2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述多层金属框(22)通过电镀工艺成型并相固定连接。

3.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的高度H大于等于300um且小于等于700um，且各层所述金属框(22)的厚度T不大于150um。

4.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)包括基板本体(11)和金属连接层(12)，所述金属连接层(12)通过烧结工艺成型在所述基板本体(11)的上表面，所述金属框架(20)设置在所述金属连接层(12)上，所述金属框架(20)包括至少两层所述金属框(22)，且所述金属框架(20)的底层所述金属框(22)通过电镀工艺成型固定在所述金属连接层(12)的上表面。

5.根据权利要求4所述的支架结构，其特征在于，

所述金属框架(20)的上表面镀有金属保护层；和/或

所述金属框架(20)的至少一个侧表面镀有金属保护层。

6.根据权利要求5所述的支架结构，其特征在于，所述基板本体(11)由陶瓷制成，所述金属连接层(12)和所述金属框架(20)由铜制成，所述金属保护层为金层或银层。

7.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的朝向所述杯腔(21)一侧的内周表面(24)和/或所述金属框架(20)的背离所述杯腔(21)一侧的外周表面(23)为通过打磨工艺或喷涂工艺形成的光滑表面。

8.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的朝向所述杯腔(21)一侧的内周表面(24)和/或所述金属框架(20)的背离所述杯腔(21)一侧的外周表面(23)为具有凹凸起伏结构(30)的粗糙表面。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的支架结构，其特征在于，所述杯腔(21)的腔横截面积沿远离所述支撑基板(10)的方向逐渐增大。

10.根据权利要求9所述的支架结构，其特征在于，所述杯腔(21)的腔横截面为圆形或四边形，所述杯腔(21)的远离所述支撑基板(10)的一端形成开口(211)，且所述金属框架(20)的朝向所述杯腔(21)一侧的内周表面(24)由所述支撑基板(10)的上表面向所述开口(211)一侧倾斜。

11.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)的下表面还设置有金属极性板(13)，所述金属极性板(13)的底部设置有金属加强件(14)。

12.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的外周表面(23)包括多个相连接的外壁面(231)，相邻两个所述外壁面(231)的连接处沿弧面过渡。

13.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)在所述支撑基板(10)的上表面的投影位于所述支撑基板(10)的上表面的内部。

14.一种LED器件，其特征在于，包括：

支架结构(1)，所述支架结构(1)为权利要求1至13中任一项所述的支架结构；

芯片(2)，所述芯片(2)安装在所述支架结构(1)的杯腔(21)内并与焊盘(40)焊接；

封装组件(3)，所述封装组件(3)盖设在所述支架结构(1)的金属框架(20)的上表面，以密封所述杯腔(21)。