[实用新型]一种封装装置

摘要

本实用新型公开了一种封装装置，涉及封装技术领域。为解决定位封装过程中上下基板的相对位置出现封装错位的问题而发明。本实用新型包括第一定位板和第二定位板，第一定位板用于定位固定第一基板，第二定位板用于定位固定第二基板，第一定位板和第二定位板之间配套设有定位结构，当第一定位板和第二定位板贴合时，定位结构用于定位第一定位板和第二定位板贴合的相对位置，以使第一基板和第二基板配合封装，实现高精度的封装。本实用新型用于小型基板的封装。

主权项

1.一种封装装置，用于定位待封装在一起的第一基板和第二基板，其特征在于，包括第一定位板和第二定位板，所述第一定位板用于定位固定所述第一基板，所述第二定位板用于定位固定所述第二基板，所述第一定位板和所述第二定位板之间配套设有定位结构，当所述第一定位板和所述第二定位板贴合时，所述定位结构用于定位所述第一定位板和所述第二定位板贴合的相对位置，以使所述第一基板和所述第二基板配合封装。