[实用新型]一种封装装置

说明书

本实用新型公开了一种封装装置，涉及封装技术领域。为解决定位封装过程中上下基板的相对位置出现封装错位的问题而发明。本实用新型包括第一定位板和第二定位板，第一定位板用于定位固定第一基板，第二定位板用于定位固定第二基板，第一定位板和第二定位板之间配套设有定位结构，当第一定位板和第二定位板贴合时，定位结构用于定位第一定位板和第二定位板贴合的相对位置，以使第一基板和第二基板配合封装，实现高精度的封装。本实用新型用于小型基板的封装。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装装置。

背景技术

随着集成电路产业的迅速发展，对电子封装技术的要求也越来越高，并且电子封装技术也承担起越来越多的多元化、集成化和规模化的芯片封装功能。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止外部环境的干扰导致基板上的芯片自身性能发挥不稳定。其中有机发光二极管封装技术要求较高，与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机涂层和玻璃基板，当电流通过时，这些有机材料就会发光，但是有机材料易与水汽或氧气反应，必须以最高精度密封敏感材料，隔绝氧气和湿气。因此，通过对有机发光器件的有效封装，保证有机发光器件内部良好的密封性，尽可能的避免外部环境的干扰，对于有机发光器件的性能稳定及使用寿命至关重要。

现有的应用技术中，有机发光二极管基板封装是由夹取工具夹起上基板，然后移动到下基板的上方，上基板下降到下基板表面实现上下基板的配合封装。

在实现上述封装的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于基板尺寸较小，例如采用长40毫米宽40毫米的基板，对于定位精度的掌控是比较困难的，若粘合过程中对位置的偏移量不能进行有效控制，则容易产生封装玻璃与蒸镀玻璃错位，从而产生粘合胶与蒸镀基板发光区干涉，影响边界处发光，从而降低整体发光的均匀性的问题。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种封装装置，可以有效定位封装过程中上下基板的相对位置，防止上下基板封装错位，实现高精度的封装。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种封装装置，用于定位待封装在一起的第一基板和第二基板，包括第一定位板和第二定位板，所述第一定位板用于定位固定所述第一基板，所述第二定位板用于定位固定所述第二基板，所述第一定位板和所述第二定位板之间配套设有定位结构，当所述第一定位板和所述第二定位板贴合时，所述定位结构用于定位所述第一定位板和所述第二定位板贴合的相对位置，以使所述第一基板和所述第二基板配合封装。

进一步地，所述第一定位板位于所述第二定位板的上方，且当第一定位板朝向所述第二定位板运动后，所述第一基板盖设在所述第二基板上表面。

进一步地，所述第一定位板设有第一通孔，所述第一通孔形状与所述第一基板的外轮廓相匹配，且所述第一定位板朝向所述第二定位板的一侧设有挡件，所述第一基板可配合装入所述第一通孔内，所述挡件用于阻止所述第一基板从第一通孔内下落。

进一步地，所述第一定位板的上表面的所述第一通孔处为倒角。

进一步地，所述第二定位板设有第二通孔，所述第二通孔形状与所述第二基板的外轮廓相匹配，所述第二基板可配合装入所述第二通孔内。

进一步地，还包括设置在所述第二定位板下方的托板，所述第二定位板放置于所述托板内，且所述托板可阻止所述第二基板从所述第二通孔内下落。

进一步地，所述第二定位板对应所述挡件设有避让孔，当所述第一定位板和所述第二定位板贴合时，所述挡件配合伸入所述避让孔内。

进一步地，所述第一定位板设有多个所述第一通孔，所述第二定位板一一对应所述第一通孔设有多个所述第二通孔。