[实用新型]一种封装装置有效

专利信息
申请号: 201822095568.2 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN209150160U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 张耀辉;丁熙荣 申请(专利权)人: 合肥欣奕华智能机器有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 230013 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 定位板 封装 本实用新型 第二基板 第一基板 定位固定 定位结构 封装装置 贴合 封装过程 上下基板 小型基板 错位 配套 配合
【权利要求书】:

1.一种封装装置,用于定位待封装在一起的第一基板和第二基板,其特征在于,包括第一定位板和第二定位板,所述第一定位板用于定位固定所述第一基板,所述第二定位板用于定位固定所述第二基板,所述第一定位板和所述第二定位板之间配套设有定位结构,当所述第一定位板和所述第二定位板贴合时,所述定位结构用于定位所述第一定位板和所述第二定位板贴合的相对位置,以使所述第一基板和所述第二基板配合封装。

2.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述第一定位板位于所述第二定位板的上方,且当第一定位板朝向所述第二定位板运动后,所述第一基板盖设在所述第二基板上表面。

3.根据权利要求2所述的封装装置,其特征在于,所述第一定位板设有第一通孔,所述第一通孔形状与所述第一基板的外轮廓相匹配,且所述第一定位板朝向所述第二定位板的一侧设有挡件,所述第一基板可配合装入所述第一通孔内,所述挡件用于阻止所述第一基板从第一通孔内下落。

4.根据权利要求3所述的封装装置,其特征在于,所述第一定位板的上表面的所述第一通孔处为倒角。

5.根据权利要求3所述的封装装置,其特征在于,所述第二定位板设有第二通孔,所述第二通孔形状与所述第二基板的外轮廓相匹配,所述第二基板可配合装入所述第二通孔内。

6.根据权利要求5所述的封装装置,其特征在于,还包括设置在所述第二定位板下方的托板,所述第二定位板放置于所述托板内,且所述托板可阻止所述第二基板从所述第二通孔内下落。

7.根据权利要求3所述的封装装置,其特征在于,所述第二定位板对应所述挡件设有避让孔,当所述第一定位板和所述第二定位板贴合时,所述挡件配合伸入所述避让孔内。

8.根据权利要求5所述的封装装置,其特征在于,所述第一定位板设有多个所述第一通孔,所述第二定位板一一对应所述第一通孔设有多个所述第二通孔。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的封装装置,其特征在于,所述定位结构包括对应设置在所述第一定位板上的第一定位孔,以及设置在所述第二定位板上的第二定位孔,一销钉件穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔,以将所述第一定位板和所述第二定位板贴合的相对位置定位。

10.根据权利要求1~8中任一项所述的封装装置,其特征在于,所述定位结构包括对应设置在所述第一定位板上的配位孔,以及设置在所述第二定位板上的配位凸起,当所述第一定位板和所述第二定位板贴合时,所述配位凸起配合伸入所述配位孔内,以将所述第一定位板和所述第二定位板贴合的相对位置定位。

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