[实用新型]一种通过多孔对消的扰动气流消除结构有效
| 申请号： | 201822077852.7 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN209233982U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 钟鑫;胡中骥 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种通过多孔对消的扰动气流消除结构，包括导声结构、麦克风安装孔和多个收音孔，所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风，所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道，所述导声通道对准麦克风安装孔，所述第一腔体同步对准多个收音孔，用户对着收音孔说话时，声波带着用户呼出的扰动气流或外界吹过的扰动气流分别从各个收音孔进入到导声结构的第一腔体中，并在第一腔体中聚合，在聚合过程中扰动气流会对流互冲，从而使得气流能量减弱；声波和减弱后的扰动气流经过导声通道进入麦克风安装结构的麦克风安装孔中，这样进入到麦克风安装孔中的扰动气流就很微弱，基本不会与麦克风安装孔中的麦克风摩擦产生风噪。 | ||
| 搜索关键词： | 扰动气流 麦克风安装 第一腔体 收音孔 导声结构 导声 声波 对消 麦克风安装结构 本实用新型 耳机麦克风 聚合过程 气流能量 通道对准 麦克风 风噪 呼出 聚合 连通 对流 对准 摩擦 说话 | ||
【主权项】：
1.一种通过多孔对消的扰动气流消除结构，其特征在于：包括导声结构、麦克风安装孔和多个收音孔，所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风，所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道，所述导声通道对准麦克风安装孔，所述第一腔体同步对准多个收音孔，扰动气流经多个收音孔同步进入第一腔体后，在第一腔体内对流互冲以减弱气流能量。
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