[实用新型]一种通过多孔对消的扰动气流消除结构有效
| 申请号： | 201822077852.7 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN209233982U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 钟鑫;胡中骥 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扰动气流 麦克风安装 第一腔体 收音孔 导声结构 导声 声波 对消 麦克风安装结构 本实用新型 耳机麦克风 聚合过程 气流能量 通道对准 麦克风 风噪 呼出 聚合 连通 对流 对准 摩擦 说话 | ||
【权利要求书】：
1.一种通过多孔对消的扰动气流消除结构，其特征在于：包括导声结构、麦克风安装孔和多个收音孔，所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风，所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道，所述导声通道对准麦克风安装孔，所述第一腔体同步对准多个收音孔，扰动气流经多个收音孔同步进入第一腔体后，在第一腔体内对流互冲以减弱气流能量。
2.根据权利要求1所述的通过多孔对消的扰动气流消除结构，其特征在于：所述导声通道包括相互连通的第一导声通道、第二导声通道和第三导声通道，所述第一导声通道和第二导声通道之间设有拐角，所述第二导声通道和第三导声通道之间设有拐角。
3.根据权利要求2所述的通过多孔对消的扰动气流消除结构，其特征在于：所述第一导声通道、第二导声通道和第三导声通道的横截面积相同。
4.根据权利要求2或3所述的通过多孔对消的扰动气流消除结构，其特征在于：所述第三导声通道和麦克风安装孔之间设有第二腔体，所述第二腔体的横截面积大于第三导声通道的横截面积。
5.根据权利要求1所述的通过多孔对消的扰动气流消除结构，其特征在于：所述多个收音孔呈圆形均匀分布。
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