[实用新型]一种通过多孔对消的扰动气流消除结构

说明书

本实用新型提供一种通过多孔对消的扰动气流消除结构，包括导声结构、麦克风安装孔和多个收音孔，所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风，所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道，所述导声通道对准麦克风安装孔，所述第一腔体同步对准多个收音孔，用户对着收音孔说话时，声波带着用户呼出的扰动气流或外界吹过的扰动气流分别从各个收音孔进入到导声结构的第一腔体中，并在第一腔体中聚合，在聚合过程中扰动气流会对流互冲，从而使得气流能量减弱；声波和减弱后的扰动气流经过导声通道进入麦克风安装结构的麦克风安装孔中，这样进入到麦克风安装孔中的扰动气流就很微弱，基本不会与麦克风安装孔中的麦克风摩擦产生风噪。

技术领域

本实用新型涉及耳机制造领域，特别涉及一种通过多孔对消的扰动气流消除结构。

背景技术

在人们工作繁忙或者不方便拿起手机时，通常使用耳机来进行通话。目前市面上的耳机麦克风通常设在耳机收音孔内，耳机收音孔通常设在耳机线控器的外壳上，这导致用户在使用耳机进行通话时，用户说话时呼出的扰动气流容易进入收音孔内与麦克风摩擦产生风噪，从而导致通话质量下降，降低用户体验。更为严重地，当用户在户外使用耳机进行通话时，外界吹过的扰动气流会吹到收音孔内与麦克风产生大量的摩擦，从而产生大量的风噪，导致麦克风接收到的语音模糊不清，使得通话质量严重下降，大大地降低用户体验。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能改善扰动气流与耳机麦克风摩擦产生风噪这一情况的结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种通过多孔对消的扰动气流消除结构，包括导声结构、麦克风安装孔和多个收音孔，所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风，所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道，所述导声通道对准麦克风安装孔，所述第一腔体同步对准多个收音孔，扰动气流经多个收音孔同步进入第一腔体后，在第一腔体内对流互冲以减弱气流能量。

优选地，所述导声通道包括相互连通的第一导声通道、第二导声通道和第三导声通道，所述第一导声通道和第二导声通道之间设有拐角，所述第二导声通道和第三导声通道之间设有拐角。

优选地，所述第一导声通道、第二导声通道和第三导声通道的横截面积相同。

优选地，所述第三导声通道和麦克风安装孔之间设有第二腔体，所述第二腔体的横截面积大于第三导声通道的横截面积。

优选地，所述多个收音孔呈圆形均匀分布。

本实用新型具有以下有益效果：用户对着收音孔说话时，声波带着用户呼出的扰动气流或外界吹过的扰动气流分别从各个收音孔进入到导声结构的第一腔体中，从各个收音孔流入的扰动气流在第一腔体中聚合，在聚合过程中扰动气流会对流互冲，从而使得气流能量减弱；声波和减弱后的扰动气流经过导声通道进入麦克风安装结构的麦克风安装孔中，这样进入到麦克风安装孔中的扰动气流就很微弱，基本不会与麦克风安装孔中的麦克风摩擦产生风噪。

附图说明

图1是通过多孔对消的扰动气流消除结构的结构示意图；

图2是沿图1中A-A线的剖视图。

附图标记说明：1-外壳；2-导声结构；3-麦克风安装结构；11-收音孔；21-第一腔体；22-第一导声通道；23-第二导声通道；24-第三导声通道；25-第二腔体；31-麦克风安装孔。

具体实施方式