[实用新型]面板器件与外接信号连接器的封装结构

摘要

本实用新型公开一种面板器件与外接信号连接器的封装结构，主要在ITO材料形成的信号接点上覆设一电接着补助层，再与信号连接器的搭接点之间藉由导电性胶合层将彼此黏贴并施压组合一起，藉设置该电接着补助层以便在脆弱的ITO材料信号接点形成一应力缓冲层，对该信号接点上的ITO材料薄膜层提供保护，避免其遭受外力作用冲击导致碎裂，减损信号传输效能，并可增进电性搭接贴合的稳固效果；其中，该电接着补助层是由金属导电粒子材料与合成树脂混合配制而成的导电胶质材料，其设置厚度在5μm以上。

主权项

1.一种面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，包含：信号接点，其由设置在绝缘基板上的金属氧化物薄膜形成；电接着补助层，其是由金属导电粒子材料与合成树脂混合配制而成的导电胶质材料；导电性胶合层；以及信号连接器，其具有复数彼此绝缘分隔排列的电导线，并使复数所述电导线的端缘呈敞露状的搭接点；其中，所述信号接点、所述电接着补助层、所述导电性胶合层以及所述信号连接器的搭接点被依序叠合并电性连接一起。