[实用新型]面板器件与外接信号连接器的封装结构有效
| 申请号： | 201822062324.4 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN209388281U | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 白志强;林孟癸;林青峰;黄鸿棋 | 申请（专利权）人： | 洋华光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 张晓芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市观*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 信号接点 连接器 封装结构 面板器件 外接信号 合成树脂 金属导电粒子 导电性 本实用新型 信号连接器 应力缓冲层 碎裂 导电胶质 电性搭接 混合配制 外力作用 信号传输 薄膜层 搭接点 胶合层 施压 贴合 稳固 | ||
1.一种面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，包含：
信号接点，其由设置在绝缘基板上的金属氧化物薄膜形成；
电接着补助层，其是由金属导电粒子材料与合成树脂混合配制而成的导电胶质材料；
导电性胶合层；以及
信号连接器，其具有复数彼此绝缘分隔排列的电导线，并使复数所述电导线的端缘呈敞露状的搭接点；
其中，所述信号接点、所述电接着补助层、所述导电性胶合层以及所述信号连接器的搭接点被依序叠合并电性连接一起。
2.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述金属氧化物薄膜的材料是选自于氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌铝或氧化锡锑之一。
3.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述金属导电粒子材料是选自于银、铜或金之一。
4.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述电接着补助层的设置厚度在5μm以上。
5.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述导电性胶合层为异方性导电胶。
6.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述信号连接器的电导线是选自于扁平状的铜箔、铝箔、金箔或各种高导电率材料所制成的薄膜之一。
7.如权利要求1所述的面板器件与外接信号连接器的封装结构，其特征在于，其中，所述信号连接器是选自于柔性扁平电缆或是软性印刷电路板之一。
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