[实用新型]面板器件与外接信号连接器的封装结构

说明书

本实用新型公开一种面板器件与外接信号连接器的封装结构，主要在ITO材料形成的信号接点上覆设一电接着补助层，再与信号连接器的搭接点之间藉由导电性胶合层将彼此黏贴并施压组合一起，藉设置该电接着补助层以便在脆弱的ITO材料信号接点形成一应力缓冲层，对该信号接点上的ITO材料薄膜层提供保护，避免其遭受外力作用冲击导致碎裂，减损信号传输效能，并可增进电性搭接贴合的稳固效果；其中，该电接着补助层是由金属导电粒子材料与合成树脂混合配制而成的导电胶质材料，其设置厚度在5μm以上。

技术领域

本实用新型涉及一种面板器件技术领域，特别是关于一种面板器件与外接信号连接器的封装结构。

背景技术

目前触摸板已被广泛应用于各种电子产品上，成为友善人机沟通接口的重要组件；通常在触摸板上设有至少一触控传感器，触控传感器包含复数个触摸感应电极，各触摸感应电极分别连接一信号导线，并使该等信号导线汇集至一封装端口内并电性搭接一信号连接器，据此，使该触控传感器的触摸感应信号可通过该信号连接器传送至一设置在触摸板外部的触控信号处理单元进行运算处理。

基于节省成本及简化生产制程的考虑，现今的触控传感器有很多是直接在一氧化铟锡(ITO)导电膜上以蚀刻或雷射等手段同时形成所需的触摸感应电极与信号导线，然后将该等信号导线与外接的信号连接器作电性搭接组合；但是为了顾及触摸板的光学特性，通常都会使用微米级厚度的ITO导电膜，造成导电膜结构的强度降低，而且ITO导电膜材质缺乏性柔韧性，因此当ITO材质的信号导线的接点与外接信号连接器的铜线接点作压接组合时，其贴合效果不稳固，在压接过程容易造成信号导线的ITO材料薄膜层的破碎，导致信号传输不良，并且在日后的加工或使用过程中，外接信号连接器难免受外力作用而在搭接点处产生应力，容易造成该部位的ITO材料薄膜层的破碎，导致电接点导通不良，衍生对信号传输的诸多不利特征。又，除了触摸板面之外，在其他种类的面板器件上也有使用ITO导电膜材料形成信号导线与信号搭接点，其与外接信号连接器的铜线接点作压接组合时，也会同样临前述问题。

实用新型内容

有鉴于前述问题，本实用新型提供一种面板器件与外接信号连接器的封装结构，可有效解决ITO信号导线与外接信号连接器在搭接组合时所衍生的缺失。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的面板器件与外接信号连接器的封装结构，主要是在ITO材料形成的信号接点上覆设一电接着补助层，再与信号连接器的搭接点之间藉由导电性胶合层将彼此黏贴并施压组合一起，藉设置该电接着补助层以便在脆弱的ITO材料信号接点形成一应力缓冲层，对该信号接点上的ITO材料薄膜层提供保护，避免其遭受外力作用冲击导致碎裂，减损信号传输效能，并可增进电性搭接贴合的稳固效果。其中，该电接着补助层是由金属导电粒子材料与合成树脂混合配制而成的导电胶质材料，其设置厚度最好在5μm以上。

紧接于后将列举较佳的具体实施例继续说明，以进一步阐明本实用新型的创新特征。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的构件分离示意图。

图2为本实用新型第一实施例的迭层架构简示图。

图3为本实用新型第二实施例的迭层架构简示图。

符号说明：

10 触控传感器

11 绝缘基板

12 触控感应单元

12a 感应电极

12b 驱动电极

13 感应信号传输线

15 信号接点

20 电接着补助层