[实用新型]晶圆传送装置有效
| 申请号： | 201822046385.1 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN208954960U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 林立;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;胡广严 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆传送装置，包括：传送机器人，用于传送晶圆；机械手臂，安装至传送机器人，能够跟随传送机器人运动，用于放置晶圆；移动平台，安装至传送机器人，能够跟随传送机器人运动，且移动平台包括电动机；机械手臂连接至电动机的输出轴，由电动机的输出轴的输出量来调整机械手臂的位置，从而调整晶圆的位置。本实用新型的晶圆传送装置具有移动平台，通过移动平台的电动机的输出轴，可以控制放置晶圆的机械手臂的位置，从而调整晶圆的位置，使得在使用晶圆传送装置进行晶圆传送时，能够在晶圆位置出现偏差时及时对晶圆位置进行调整，从而防止晶圆毁损，提高晶圆生产的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 传送机器人 机械手臂 移动平台 电动机 晶圆传送装置 输出轴 晶圆位置 传送 本实用新型 传送装置 输出量 毁损 良率 种晶 生产 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：传送机器人，用于传送晶圆；机械手臂，安装至所述传送机器人，能够跟随所述传送机器人运动，用于放置晶圆；移动平台，安装至所述传送机器人，能够跟随所述传送机器人运动；所述移动平台包括电动机，所述机械手臂连接至所述电动机的输出轴，由所述电动机的输出轴的输出量来调整所述机械手臂的位置，从而调整晶圆的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822046385.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种固晶机的自动收料装置
- 下一篇：一种用于倒装芯片的顶针
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
