[实用新型]晶圆传送装置有效

专利信息
申请号: 201822046385.1 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN208954960U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 林立;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;胡广严 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 传送机器人 机械手臂 移动平台 电动机 晶圆传送装置 输出轴 晶圆位置 传送 本实用新型 传送装置 输出量 毁损 良率 种晶 生产
【说明书】:

实用新型涉及一种晶圆传送装置,包括:传送机器人,用于传送晶圆;机械手臂,安装至传送机器人,能够跟随传送机器人运动,用于放置晶圆;移动平台,安装至传送机器人,能够跟随传送机器人运动,且移动平台包括电动机;机械手臂连接至电动机的输出轴,由电动机的输出轴的输出量来调整机械手臂的位置,从而调整晶圆的位置。本实用新型的晶圆传送装置具有移动平台,通过移动平台的电动机的输出轴,可以控制放置晶圆的机械手臂的位置,从而调整晶圆的位置,使得在使用晶圆传送装置进行晶圆传送时,能够在晶圆位置出现偏差时及时对晶圆位置进行调整,从而防止晶圆毁损,提高晶圆生产的良率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产领域,具体涉及一种晶圆传送装置。

背景技术

在半导体工艺技术中,晶圆在不同腔体之间的传送十分重要。

例如,化学气相沉积(CVD,Chemical Vapor Deposition)工艺作为主要的介质层成膜技术,是半导体技术中一个很重要的模块,在先进工艺中的应用也越来越广泛。而在进行化学气相沉积的过程中,需要将晶圆从FOUP(Front opening unified pod,前开式晶圆传送盒)传送到反应腔室(Chamber)内,以在反应腔室内完成化学气相沉积,再将完成化学气相沉积的晶圆传送回FOUP。在传送晶圆的过程中,晶圆在缓冲腔(Buffer chamber)、预真空腔(Load Lock),和FOUP之间被传送,很有可能会发生位置的偏移。

现有技术中,一旦晶圆在传送过程中出现位置的偏移,设置在缓冲腔内的监控模块就会发出警报,并控制传送机器人停止传送晶圆。此时,被传送的晶圆无法被传送回FOUP。然而由于缓冲腔为真空腔,若打开缓冲腔将无法被传送回FOUP的晶圆取出,则很有可能会造成晶圆的报废,影响晶圆生产的良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆传送装置,能够调节被传送的晶圆的位置偏移,防止晶圆在传送过程中发生毁损,提高晶圆生产的良率。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种晶圆传送装置,包括:传送机器人,用于传送晶圆;机械手臂,安装至所述传送机器人,能够跟随所述传送机器人运动,用于放置晶圆;移动平台,安装至所述传送机器人,能够跟随所述传送机器人运动,且所述移动平台包括电动机;所述机械手臂连接至所述电动机的输出轴,由所述电动机的输出轴的输出量来调整所述机械手臂的位置,从而调整晶圆的位置。

可选的,所述电动机包括:Y方向电动机,所述Y方向电动机的输出轴的长度方向与笛卡尔坐标系的Y轴方向平行,用于控制所述机械手臂在Y轴方向上的位置;X方向电动机,所述X方向电动机的输出轴的长度方向与笛卡尔坐标系的X轴方向平行,且所述X方向电动机连接所述Y方向电动机的输出轴,能够跟随所述Y方向电动机的输出轴的输出量运动;所述机械手臂连接所述X方向电动机的输出轴。

可选的,所述Y方向电动机的Y方向输出轴连接至所述X方向电动机,使所述X方向电动机的位置跟随所述Y方向输出轴的输出量的变化而变化。

可选的,所述机械手臂连接至X方向电动机的X方向输出轴。

可选的,还包括:回位传感器,安装于所述传送机器人,用于检测所述机械手臂的位置。

可选的,所述回位传感器包括:X方向回位传感器,用于检测所述机械手臂在笛卡尔直角坐标系的X轴方向上的位置;Y方向回位传感器,用于检测所述机械手臂在笛卡尔直角坐标系的Y轴方向上的位置。

可选的,还包括控制器,分别连接至所述移动平台与所述回位传感器,用于控制所述移动平台调整机械手臂的位置。

可选的,所述机械手臂包括两个,分别设置在所述传送机器人的两侧,以同时传送两片晶圆;所述移动平台也包括两组,分别设置在所述传送机器人的两侧,对设置在所述传送机器人的两侧的机械手臂的位置分别进行控制。

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