[实用新型]一种感应加热用IGBT单管有效
申请号: | 201822032825.8 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209344080U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 刘星义;李向坤;刘传利;徐金金;王琪;赵在海 | 申请(专利权)人: | 科达半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L25/18 |
代理公司: | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人: | 郑向群 |
地址: | 257091 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种感应加热用IGBT单管,与整流桥外形相同,其特征在于所述的背面为铜基板,铜基板与DBC基片之间为焊片A,DBC基片与IGBT芯片之间为焊片B,7只管脚从左至右分别为IGBT控制端、IGBT高压端、IGBT低压端、整流桥高压输出端、整流桥输入端1、整流桥输入端2、整流桥低压输出端;优点为:降低了了生产焊接难度,节约空间,散热性能好。 | ||
搜索关键词: | 整流桥 感应加热 输入端 铜基板 单管 焊片 低压输出端 高压输出端 焊接难度 节约空间 散热性能 低压端 高压端 背面 生产 | ||
【主权项】:
1.一种感应加热用IGBT单管,与整流桥外形相同,其特征在于所述的IGBT单管背面为铜基板(1),铜基板(1)与DBC基片(3)之间为焊片A(2),DBC基片(3)与IGBT芯片(5)之间为焊片B(4),7只管脚从左至右分别为IGBT控制端(8)、IGBT高压端(9)、IGBT低压端(10)、整流桥高压输出端(11)、整流桥输入端1(12)、整流桥输入端2(13)、整流桥低压输出端(14)。
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