[实用新型]一种感应加热用IGBT单管有效

专利信息
申请号: 201822032825.8 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN209344080U 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 刘星义;李向坤;刘传利;徐金金;王琪;赵在海 申请(专利权)人: 科达半导体有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L25/18
代理公司: 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 代理人: 郑向群
地址: 257091 *** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种感应加热用IGBT单管,与整流桥外形相同,其特征在于所述的背面为铜基板,铜基板与DBC基片之间为焊片A,DBC基片与IGBT芯片之间为焊片B,7只管脚从左至右分别为IGBT控制端、IGBT高压端、IGBT低压端、整流桥高压输出端、整流桥输入端1、整流桥输入端2、整流桥低压输出端;优点为:降低了了生产焊接难度,节约空间,散热性能好。
搜索关键词: 整流桥 感应加热 输入端 铜基板 单管 焊片 低压输出端 高压输出端 焊接难度 节约空间 散热性能 低压端 高压端 背面 生产
【主权项】:
1.一种感应加热用IGBT单管,与整流桥外形相同,其特征在于所述的IGBT单管背面为铜基板(1),铜基板(1)与DBC基片(3)之间为焊片A(2),DBC基片(3)与IGBT芯片(5)之间为焊片B(4),7只管脚从左至右分别为IGBT控制端(8)、IGBT高压端(9)、IGBT低压端(10)、整流桥高压输出端(11)、整流桥输入端1(12)、整流桥输入端2(13)、整流桥低压输出端(14)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科达半导体有限公司,未经科达半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822032825.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top