[实用新型]一种感应加热用IGBT单管有效
| 申请号： | 201822032825.8 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209344080U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘星义;李向坤;刘传利;徐金金;王琪;赵在海 | 申请（专利权）人： | 科达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L25/18 |
| 代理公司： | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人： | 郑向群 |
| 地址： | 257091 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整流桥 感应加热 输入端 铜基板 单管 焊片 低压输出端 高压输出端 焊接难度 节约空间 散热性能 低压端 高压端 背面 生产 | ||
1.一种感应加热用IGBT单管，与整流桥外形相同，其特征在于所述的IGBT单管背面为铜基板(1)，铜基板(1)与DBC基片(3)之间为焊片A(2)，DBC基片(3)与IGBT芯片(5)之间为焊片B（4），7只管脚从左至右分别为IGBT控制端（8）、IGBT高压端（9）、IGBT低压端（10）、整流桥高压输出端（11）、整流桥输入端1（12）、整流桥输入端2（13）、整流桥低压输出端（14）。
2.根据权利要求1所述的一种感应加热用IGBT单管，其特征在于所述的IGBT单管宽度为现有整流桥宽度的1.5倍，厚度与现有整流桥厚度相同。
3.根据权利要求1所述的一种感应加热用IGBT单管，其特征在于所述的IGBT单管内部采用DCB工艺，进行芯片间的电性隔离及线路规划。
4.根据权利要求1所述的一种感应加热用IGBT单管，其特征在于所述的铜基板（1）、DBC基片（3）在封装前即一体成型，线路预腐蚀完成。
5.据权利要求1所述的一种感应加热用IGBT单管，其特征在于所述的IGBT芯片（5）与管脚间以铝线连接。
6.据权利要求1所述的一种感应加热用IGBT单管，其特征在于所述的整流桥，由4个二极管芯片组成的整流桥芯片（7），为全桥结构将交流电转变为直流电。
7.据权利要求1所述的一种感应加热用IGBT单管，其特征在于FRD芯片（6）搭配IGBT芯片（5）使用，与IGBT芯片（5）并联，保护IGBT芯片（5）。
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