[实用新型]一种圆盘清洗承载花篮压杆装置有效
| 申请号: | 201822025195.1 | 申请日: | 2018-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN209045516U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
| 发明(设计)人: | 罗文滨;周正 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
| 地址: | 230041 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本实用新型公开一种圆盘清洗承载花篮压杆装置,包括承载花篮、晶圆安装机构和压杆,所述晶圆安装机构设置在承载花篮内部左右两侧,所述压杆安装在晶圆安装机构顶端,所述压杆贯穿晶圆安装机构;所述承载花篮包括承载花篮底板、承载花篮侧边、导流管、连接柱、矫孔、挡块、支撑柱,所述晶圆安装机构包括晶圆卡槽、隔片、固定板、隔板,所述压杆包括压杆主体、螺纹、固定板、把手;本实用新型在晶圆安装机构顶端设置了压杆装置,且在晶圆卡槽与隔片两端安装了固定板,使得承载花篮在槽内清洗时,晶圆卡槽内的晶圆被固定,不会上浮破片,有效地对晶圆进行保护。 | ||
| 搜索关键词: | 晶圆 安装机构 花篮 承载 压杆 压杆装置 固定板 卡槽 清洗 本实用新型 隔片 底板 隔板 顶端设置 左右两侧 导流管 连接柱 有效地 支撑柱 侧边 挡块 螺纹 破片 上浮 把手 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种圆盘清洗承载花篮压杆装置,其特征在于,包括承载花篮(1)、晶圆安装机构(2)和压杆(3),所述晶圆安装机构(2)设置在承载花篮(1)内部左右两侧,所述压杆(3)安装在晶圆安装机构(2)顶端,所述压杆(3)贯穿晶圆安装机构(2);所述承载花篮(1)包括承载花篮底板(11)、承载花篮侧边(12)、导流管(13)、连接柱(14)、矫孔(15)、挡块(16)、支撑柱(17),所述承载花篮(1)四周设置连接柱(14),所述连接柱(14)顶端固定在承载花篮(1)表面,所述连接柱(14)底端安装在承载花篮(1)内部,所述承载花篮(1)四周设置矫孔(15),所述导流管(13)安装在承载花篮(1)内部中心位置,所述挡块(16)固定在承载花篮底板(11)上表面,所述挡块(16)左右相对设置,所述支撑柱(17)安装在承载花篮(1)底端;所述晶圆安装机构(2)包括晶圆卡槽(21)、隔片(22)、第一固定板(23)、隔板(24),所述晶圆卡槽(21)、隔片(22)、第一固定板(23)、隔板(24)安装在承载花篮(1)内部,所述晶圆卡槽(21)固定在承载花篮底板(11)上表面,所述隔片(22)固定在承载花篮底板(11)上表面,所述晶圆卡槽(21)与隔片(22)相互接触,所述第一固定板(23)固定在晶圆卡槽(21)与隔片(22)两侧,所述隔板(24)贯穿承载花篮(1)中心位置;所述压杆(3)包括压杆主体(31)、螺纹(32)、第二固定板(33)、把手(34),所述压杆主体(31)贯穿晶圆安装机构(2)顶端,所述压杆主体(31)底端与承载花篮(1)底端平齐,所述第二固定板(33)与承载花篮(1)前端表面接触,所述把手(34)固定在第二固定板(33)中心位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





