[实用新型]一种圆盘清洗承载花篮压杆装置有效
| 申请号: | 201822025195.1 | 申请日: | 2018-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN209045516U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
| 发明(设计)人: | 罗文滨;周正 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
| 地址: | 230041 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆 安装机构 花篮 承载 压杆 压杆装置 固定板 卡槽 清洗 本实用新型 隔片 底板 隔板 顶端设置 左右两侧 导流管 连接柱 有效地 支撑柱 侧边 挡块 螺纹 破片 上浮 把手 贯穿 | ||
本实用新型公开一种圆盘清洗承载花篮压杆装置,包括承载花篮、晶圆安装机构和压杆,所述晶圆安装机构设置在承载花篮内部左右两侧,所述压杆安装在晶圆安装机构顶端,所述压杆贯穿晶圆安装机构;所述承载花篮包括承载花篮底板、承载花篮侧边、导流管、连接柱、矫孔、挡块、支撑柱,所述晶圆安装机构包括晶圆卡槽、隔片、固定板、隔板,所述压杆包括压杆主体、螺纹、固定板、把手;本实用新型在晶圆安装机构顶端设置了压杆装置,且在晶圆卡槽与隔片两端安装了固定板,使得承载花篮在槽内清洗时,晶圆卡槽内的晶圆被固定,不会上浮破片,有效地对晶圆进行保护。
技术领域
本实用新型属于半导体湿式制程设备,具体为一种圆盘清洗承载花篮压杆装置。
背景技术
晶圆在存储、装载和卸载的过程中,以及在每一处理步骤后,通常都会在晶圆上留下污染物,如颗粒物,金属离子,有机物等,所以需要对晶圆进行清洗。清洗过程中要先把硅片放在承载花篮里,再将硅片和承载花篮整体放入槽内清洗液中,待清洗完成后将花篮取出,但是在承载花篮放入槽内清洗时,晶圆会上浮从而导致破片。
实用新型内容
为了解决上述的技术问题,本实用新型提供一种圆盘清洗承载花篮压杆装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种圆盘清洗承载花篮压杆装置,包括承载花篮、晶圆安装机构和压杆,所述晶圆安装机构设置在承载花篮内部左右两侧,所述压杆安装在晶圆安装机构顶端,所述压杆贯穿晶圆安装机构;
所述承载花篮包括承载花篮底板、承载花篮侧边、导流管、连接柱、矫孔、挡块、支撑柱,所述承载花篮四周设置连接柱,所述连接柱顶端固定在承载花篮表面,所述连接柱底端安装在承载花篮内部,所述承载花篮四周设置矫孔,所述导流管安装在承载花篮内部中心位置,所述挡块固定在承载花篮底板上表面,所述挡块左右相对设置,所述支撑柱安装在承载花篮底端;
所述晶圆安装机构包括晶圆卡槽、隔片、第一固定板、隔板,所述晶圆卡槽、隔片、第一固定板、隔板安装在承载花篮内部,所述晶圆卡槽固定在承载花篮底板上表面,所述隔片固定在承载花篮底板上表面,所述晶圆卡槽与隔片相互接触,所述第一固定板固定在晶圆卡槽与隔片两侧,所述隔板贯穿承载花篮中心位置;
所述压杆包括压杆主体、螺纹、第二固定板、把手,所述压杆主体贯穿晶圆安装机构顶端,所述压杆主体底端与承载花篮底端平齐,所述第二固定板与承载花篮前端表面接触,所述把手固定在第二固定板中心位置。
进一步地,所述导流管贯穿承载花篮,所述导流管前后两端与承载花篮前后两端平齐。
进一步地,所述晶圆卡槽、隔片、第一固定板关于隔板左右相对设置。
进一步地,所述螺纹与晶圆卡槽对齐,压杆里层材质为碳棒。
进一步地,所述支撑柱与承载花篮底板接触,所述隔板两端与承载花篮两端平齐。
本实用新型的有益效果:
(1)本实用新型在晶圆安装机构顶端设置了压杆装置,且在晶圆卡槽与隔片两端安装了第一固定板,使得承载花篮在槽内清洗时,晶圆卡槽内的晶圆被固定,不会上浮破片,有效地对晶圆进行保护。
(2)本实用新型在承载花篮底板安装了挡块,保证了晶圆在安装过程中稳定性,在承载花篮内部中心位置安装导流管,既增加了液体在局部的流动性,使得清洗更加彻底,又保障了晶圆承载花篮的机械性能。
(3)本实用新型承载花篮侧边是可拆卸装置,使得在清洗过程中方便清洗,在底部有一层缓冲垫,在清洗和安装过程中给予晶圆缓冲,避免晶圆受到破坏,减少损失,降低成本。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





