[实用新型]一种研磨头清洗及晶圆装卸装置有效
| 申请号： | 201822021351.7 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN209140648U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吴科良;岳志刚;辛君;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B55/06;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种研磨头清洗及晶圆装卸装置，所述研磨头清洗及晶圆装卸装置包括：清洗单元、清洗槽和多个保护柱，所述清洗单元设于所述清洗槽的底部，所有所述保护柱布置在所述清洗槽内且分散设于所述清洗单元上。当晶圆受到研磨头的压力时，多个所述保护柱同时给予相反方向的力，使得晶圆均匀受力，各所述保护柱均不容易发生变形，晶圆中心也不会因应力太大而存在被压碎的风险。因此，本实用新型的研磨头清洗及晶圆装卸装置解决了晶圆在现有研磨头清洗及晶圆装卸装置上因研磨头的压力可能会被压碎的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 研磨头 装卸装置 保护柱 清洗 清洗单元 清洗槽 本实用新型 压碎 晶圆中心 均匀受力 变形 | ||
【主权项】：
1.一种研磨头清洗及晶圆装卸装置，其特征在于，所述研磨头清洗及晶圆装卸装置包括：清洗单元、清洗槽和多个保护柱；所述清洗单元设于所述清洗槽的底部，所有所述保护柱布置在所述清洗槽内且分散设于所述清洗单元上。
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