[实用新型]一种研磨头清洗及晶圆装卸装置有效

专利信息
申请号: 201822021351.7 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN209140648U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 吴科良;岳志刚;辛君;吴龙江;林宗贤 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34;B24B55/06;B24B37/04
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 研磨头 装卸装置 保护柱 清洗 清洗单元 清洗槽 本实用新型 压碎 晶圆中心 均匀受力 变形
【权利要求书】:

1.一种研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述研磨头清洗及晶圆装卸装置包括:清洗单元、清洗槽和多个保护柱;所述清洗单元设于所述清洗槽的底部,所有所述保护柱布置在所述清洗槽内且分散设于所述清洗单元上。

2.如权利要求1所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述清洗单元包括供水管道和多个喷头,所有所述喷头与所述供水管道相连通;所述保护柱设于所述供水管道上且在所述供水管道上的设置位置与所述供水管道的形状相匹配。

3.如权利要求2所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述供水管道包括第一管道、第二管道、第三管道和第四管道,所述第一管道和所述第二管道呈同心环状分布且所述第二管道围绕所述第一管道,所述第三管道的数量为多个,各所述第三管道沿着所述同心环的径向连接所述第一管道和所述第二管道且多个所述第三管道两两对称于所述同心环的中心分布,所述第四管道沿着所述同心环的径向分布于所述第一管道所构成的圆形腔内且所述第四管道的长度与所述第一管道所构成的圆形腔直径相等;其中一所述保护柱固定于所述第四管道的中心位置,剩余所述保护柱沿着所述第三管道分布的方向固定于所述第二管道和第三管道上。

4.如权利要求3所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述第三管道的数量为四个,其中两个所述第三管道和所述第四管道位于同一直线上,另外两个所述第三管道垂直于所述直线分布。

5.如权利要求1所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述清洗槽为中空的圆台型或圆柱体型,所述清洗单元位于所述清洗槽的中空腔内。

6.如权利要求5所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述研磨头清洗及晶圆装卸装置还包括多个支撑柱,所有所述支撑柱在所述清洗槽的顶表面呈环状均匀分布。

7.如权利要求6所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所有所述支撑柱的顶面构成一支撑面,所述支撑面位于所有所述保护柱的顶面所构成的平面之上。

8.如权利要求7所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述研磨头清洗及晶圆装卸装置还包括多个呈圆台型的第一限位件,所有所述第一限位件在所述清洗槽的顶表面呈环状均匀分布;所述第一限位件的高度大于所述支撑柱的高度。

9.如权利要求8所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所有所述第一限位件和所有所述支撑柱均位于同一圆环上;或,所述第一限位件构成的圆环半径大于所有所述支撑柱构成的圆环半径。

10.如权利要求9所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,当所有所述第一限位件和所有所述支撑柱均位于同一圆环上时,所述支撑柱的底面的半径大于或等于所述第一限位件的底面的半径。

11.如权利要求8所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述研磨头清洗及晶圆装卸装置还包括多个第二限位件,所有所述第二限位件在所述清洗槽的顶表面呈环状均匀分布,且所有所述第二限位件构成的圆环半径大于所有所述第一限位件构成的圆环半径。

12.如权利要求11所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述第二限位件的高度大于所述第一限位件的高度。

13.如权利要求11所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述支撑柱、所述第一限位件和所述第二限位件呈一一对应设置。

14.如权利要求1所述的研磨头清洗及晶圆装卸装置,其特征在于,所述研磨头清洗及晶圆装卸装置还包括调平机构,所述调平机构的个数大于或等于三个,所述调平机构连接于所述清洗槽的底表面上,多个所述调平机构呈一个或者多个三角形分布。

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