[实用新型]一种SOD323高密度、高强度框架

摘要

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种SOD323高密度、高强度框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有若干芯片安装单元，所述芯片安装单元在框架上呈矩形阵列布置，每个芯片安装单元上设有4个芯片安装部，所述芯片安装部对应设有两个引脚连筋，并在芯片安装单元上与引脚连筋对应设置引脚延伸区，在相邻的芯片安装单元排之间设芯片单元横隔筋，在芯片单元横隔筋上与引脚延伸区对应设有隔筋凹槽。该高强度、高密度框架在芯片安装单元排之间设计单元横隔筋，并优化设计芯片安装单元排之间的引脚延伸区，有效的提高了材料利用率，并且加强了框架的稳定性。

主权项

1.一种SOD323高密度、高强度框架，包括用于承装芯片的矩形的框架（1），所述框架（1）上设有若干芯片安装单元（201），所述芯片安装单元（201）在框架（1）上呈矩形阵列布置，每个芯片安装单元（201）上设有4个芯片安装部（2011），其特征在于，所述芯片安装部（2011）对应设有两个引脚连筋，并在芯片安装单元（201）上与引脚连筋对应设置引脚延伸区（2014），在相邻的芯片安装单元（201）排之间设芯片单元横隔筋（2012），在芯片单元横隔筋（2012）上与引脚延伸区（2014）对应设有隔筋凹槽（2013）。