[实用新型]一种SOD323高密度、高强度框架

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种SOD323高密度、高强度框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有若干芯片安装单元，所述芯片安装单元在框架上呈矩形阵列布置，每个芯片安装单元上设有4个芯片安装部，所述芯片安装部对应设有两个引脚连筋，并在芯片安装单元上与引脚连筋对应设置引脚延伸区，在相邻的芯片安装单元排之间设芯片单元横隔筋，在芯片单元横隔筋上与引脚延伸区对应设有隔筋凹槽。该高强度、高密度框架在芯片安装单元排之间设计单元横隔筋，并优化设计芯片安装单元排之间的引脚延伸区，有效的提高了材料利用率，并且加强了框架的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是一种SOD323高密度、高强度框架。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。想要在相同尺寸的框架基体上布置更多的芯片封装形式为SOD323的芯片安装部，就涉及到封装和切割等工艺技术的提高，才能达到高密度芯片的布置需求。

但目前市场已有的SOD323芯片框架产品，由于受传统支座工艺的影响，对框架的利用率不高、且强度不够，已经不能满足市场的需求，急需提高框架的有效利用率和框架强度、降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在框架的利用率不高、且强度不够的问题，提供一种SOD323高密度、高强度框架，该高密度框架在芯片安装单元排之间设计芯片单元横隔筋，并优化设计芯片安装单元排之间的引脚延伸区，有效的提高了材料利用率，并且加强了框架的稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种SOD323高密度、高强度框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有若干芯片安装单元，所述芯片安装单元在框架上呈矩形阵列布置，每个芯片安装单元上设有4个芯片安装部，所述芯片安装部对应设有两个引脚连筋，并在芯片安装单元上与引脚连筋对应设置引脚延伸区，在相邻的芯片安装单元排之间设芯片单元横隔筋，在芯片单元横隔筋上与引脚延伸区对应设有隔筋凹槽。

该高密度框架优化设计芯片安装单元排之间的引脚延伸区，解决了每个芯片的引脚布置，通过在芯片单元横隔筋上设置隔筋凹槽用于布置芯片引脚，使得芯片安装单元的宽度大幅度缩小，使得框架可以布置更多排芯片安装单元，同时芯片单元横隔筋的存在解决了框架强度不够问题，提高了生产效率和产品质量。

作为本实用新型的优选方案，所述隔筋凹槽的深度为0.23±0.1mm，所述芯片单元横隔筋宽度为0.59±0.1mm。设置隔筋凹槽用于布置芯片引进，从而提高材料宽度方向的利用率。

作为本实用新型的优选方案，每排所述芯片安装单元的宽度为3.3±0.1mm。由于芯片单元横隔筋上与芯片安装单元上的引脚延伸区对应设置隔筋凹槽，使得每排芯片安装单元的宽度可以由原来的3.62mm压缩到3.3mm，从而能提升框架的芯片安装单元排数，提高框架材料利用率。

作为本实用新型的优选方案，每两列芯片安装单元作为一个切割单元，每个切割单元之间的形成切割道，在每个切割单元中芯片安装单元列之间设有注塑流道，所述注塑流道的宽度为2.1±0.1mm，所述切割道宽度为1.8mm±0.1mm。

作为本实用新型的优选方案，每列所述芯片安装单元的长度为7.4±0.1mm。