[实用新型]具有电极的半导体装置有效

专利信息
申请号: 201821977145.7 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN209199933U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 吴俊鹏;大藤彻;谢明达 申请(专利权)人: 捷苙科技股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/40;H01L29/778
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 董科
地址: 中国台湾苗粟*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有电极的半导体装置,半导体装置包含多个沟槽;电极具有平坦区域以及接触区域,接触区域容置在沟槽中,平坦区域设置在接触区域上;其中,平坦区域在第一平面上的投影形状是长方形,且接触区域在第一平面上的投影形状是具有多个弧,借此,电极的接触电阻值较传统半导体装置的电阻值,可以降低20~50%。
搜索关键词: 接触区域 电极 半导体装置 平坦区域 投影形状 传统半导体装置 电阻 容置
【主权项】:
1.一种具有电极的半导体装置,其特征在于,所述半导体装置包含多个沟槽;所述电极具有平坦区域以及接触区域,所述接触区域容置在所述沟槽中,所述平坦区域设置在所述接触区域上;所述平坦区域在第一平面上的投影形状是长方形,并且,所述接触区域在第一平面上的投影形状是弧形。
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