[实用新型]电解铜箔制造装置有效
| 申请号： | 201821957602.6 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN209128561U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 金相裕;郑准基 | 申请（专利权）人： | KCF技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38;C25D5/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;崔炳哲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电解铜箔制造装置，包括：电沉积部，利用电解液，通过电镀方法来对铜箔进行电沉积；电镀部，利用电镀液来电镀由所述电沉积部电沉积的电沉积铜箔；喷射部，用于向在所述电镀部电镀的电镀铜箔喷射空气；照射部，将照射光照射到电镀铜箔。本实用新型的电解铜箔制造装置能够能够增大干燥电镀铜箔的干燥效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 电沉积 铜箔 电解铜箔 制造装置 本实用新型 电沉积铜箔 干燥效率 喷射空气 电镀液 电解液 喷射部 照射部 照射光 照射 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔制造装置，其特征在于，包括：电沉积部，利用电解液，通过电镀方法来对铜箔进行电沉积；电镀部，利用电镀液来电镀由所述电沉积部电沉积的电沉积铜箔；喷射部，向在所述电镀部电镀的电镀铜箔喷射空气；以及照射部，将照射光照射到所述电镀铜箔。
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