[实用新型]电解铜箔制造装置

说明书

本实用新型涉及电解铜箔制造装置，包括：电沉积部，利用电解液，通过电镀方法来对铜箔进行电沉积；电镀部，利用电镀液来电镀由所述电沉积部电沉积的电沉积铜箔；喷射部，用于向在所述电镀部电镀的电镀铜箔喷射空气；照射部，将照射光照射到电镀铜箔。本实用新型的电解铜箔制造装置能够能够增大干燥电镀铜箔的干燥效率。

技术领域

本实用新型涉及制造铜箔的电解铜箔制造装置(Apparatus for Manufacturingof Electrolytic Copper Foil)。

背景技术

铜箔用于制造二次电极用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard:FPCB)等多种产品。这样的铜箔是将电解液供应到阳极和阴极之间之后，通过使电流流通的电镀方法来制造。通过如上所述的方法来制造铜箔时，会利用电解铜箔制造装置。

图1是示出在现有技术的电解铜箔制造装置中，电沉积的铜箔被电镀以及干燥的状态的概略性侧视图。

参照图1，现有技术的电解铜箔制造装置100可包括电沉积部110、电镀部120以及喷射部130。

所述电沉积部110利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔。所述电沉积部110由阳极和阴极构成，可通过相互通电来电沉积铜箔。所述电沉积部110电沉积的电沉积铜箔DF可从所述电沉积部110搬运到所述电镀部120。

所述电镀部120用于电镀由所述电沉积部110电沉积的电沉积铜箔DF。所述电镀部120为了提高电沉积铜箔的耐化学性等，可将电沉积铜箔DF电镀为电镀铜箔PF。所述电镀部120可利用包含铬(Cr)等的电镀液来电镀电沉积铜箔DF。

所述喷射部130用于向电镀铜箔PF喷射空气。所述喷射部130向电镀铜箔PF喷射空气，由此可干燥残存于电镀铜箔PF的表面的电镀液。

其中，现有技术的电解铜箔制造装置100只通过所述喷射部130来干燥电镀铜箔PF。在只通过所述喷射部130来干燥电镀铜箔PF的情况下，当搬运电镀铜箔PF的速度增大时，可发生所述喷射部130不能使喷射的空气完全去除残存于电镀铜箔PF的电镀液的现象。

作为对此的解决方案，具有进一步降低所述喷射部130喷射的空气的湿度的方案以及增大所述喷射部130喷射的空气的流量的方案。但是，进一步降低所述喷射部130喷射的空气的湿度的方案存在因用于设置降低空气的湿度的系统的设置成本、运营成本等增加而增加现有技术的电解铜箔制造装置100的制造成本的问题。另外，增大所述喷射部130喷射的空气的流量的方案增加因喷射的空气而晃动电镀铜箔PF的情况，由此存在导致在电镀铜箔PF产生褶皱等不良的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决如上所述的问题而提出，其目的在于，提供一种能够增大干燥电镀铜箔的干燥效率的电解铜箔制造装置。

为了解决如上所述的课题，本实用新型可包括如下所述的结构。

本实用新型的电解铜箔制造装置可包括：电沉积部，其利用电解液，通过电镀方法来对铜箔进行电沉积；电镀部，其利用电镀液来电镀由所述电沉积部电沉积的电沉积铜箔；喷射部，其用于向在所述电镀部电镀的电镀铜箔喷射空气；照射部，其用于将照射光照射到电镀铜箔。

所述照射部包括：

照射本体，设置于从所述电镀铜箔隔开的位置；

发光机构，设置于所述照射本体并发出照射光；以及

反射机构，以使所述发光机构发出的照射光集中照射于所述电镀铜箔的方式将所述照射光向所述电镀铜箔侧反射。

所述照射部包括：

照射本体，设置于从所述电镀铜箔隔开的位置；

发光机构，设置于所述照射本体并发出照射光；以及