[实用新型]电解铜箔制造装置

权利要求书

1.一种电解铜箔制造装置，其特征在于，

包括：

电沉积部，利用电解液，通过电镀方法来对铜箔进行电沉积；

电镀部，利用电镀液来电镀由所述电沉积部电沉积的电沉积铜箔；

喷射部，向在所述电镀部电镀的电镀铜箔喷射空气；以及

照射部，将照射光照射到所述电镀铜箔。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述照射部包括：

照射本体，设置于从所述电镀铜箔隔开的位置；

发光机构，设置于所述照射本体并发出照射光；以及

反射机构，以使所述发光机构发出的照射光集中照射于所述电镀铜箔的方式将所述照射光向所述电镀铜箔侧反射。

3.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述照射部包括：

照射本体，设置于从所述电镀铜箔隔开的位置；

发光机构，设置于所述照射本体并发出照射光；以及

送风机构，设置于所述照射本体，

所述送风机构从外部向所述发光机构侧输送空气，以冷却所述发光机构。

4.根据权利要求3所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述送风机构使空气经过所述发光机构后向所述电镀铜箔侧输送。

5.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述照射部包括：

照射本体，设置于从所述电镀铜箔隔开的位置；

发光机构，设置于所述照射本体并发出照射光；以及

连接机构，设置于所述照射本体，与所述喷射部相连接，

所述连接机构从所述喷射部向所述发光机构侧输送空气，以冷却所述发光机构。

6.根据权利要求5所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述连接机构使空气经过所述发光机构后向所述电镀铜箔侧输送。

7.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

包括多个所述照射部，

多个所述照射部在沿所述电镀铜箔的搬运方向相互隔开的位置，将所述照射光照射到所述电镀铜箔。

8.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述照射部包括：

照射本体，设置于从所述电镀铜箔隔开的位置；以及

发光机构，设置于所述照射本体并发出照射光，

所述照射部向所述电镀铜箔照射具有1000nm以上且3000nm以下的波长的照射光。

9.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述照射部包括：

照射本体，设置于从所述电镀铜箔隔开的位置；以及

发光机构，设置于所述照射本体并发出照射光，

所述发光机构满足10mm≤D≤50mm，所述D是所述发光机构从所述电镀铜箔隔开的距离。

10.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，

所述照射部形成为以与所述电镀铜箔的搬运方向相垂直的宽度方向为基准，具有比所述电镀铜箔的长度更长的长度。