[实用新型]一种射频连接器组件及微波模块有效

专利信息
申请号: 201821951387.9 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN209233101U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 何剑民;李世宗 申请(专利权)人: 四川斯艾普电子科技有限公司
主分类号: H01R24/42 分类号: H01R24/42;H01R13/04;H01R13/405;H01R13/502;H01R24/54
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 陈敏
地址: 610041 四川省成都市成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供一种射频连接器组件及微波模块,射频连接器组件包括多层板以及设置在多层板中的至少一个射频连接器;多层板中设置有至少一个盲孔,射频连接器包括内导体和外导体,内导体和外导体设置在至少一个盲孔中,并且内导体位于外导体内部,射频连接器的外导体、内导体及盲孔共轴设置。射频连接器组件采用一体化设计,实现了射频连接器组件的小型化、轻量化;内导体和外导体与多层板通过烧结焊料经烧结连接在一起,保证了连接可靠性及位置精确性;至少一个射频连接器组件通过双阴连接器实现垂直互连,双阴连接器的尺寸小使用频率高,插拔次数大于100次,能够保证微波模块长时间使用。
搜索关键词: 射频连接器组件 内导体 外导体 多层板 射频连接器 微波模块 盲孔 阴连接器 烧结 焊料 本实用新型 连接可靠性 位置精确性 一体化设计 垂直互连 共轴设置 使用频率 轻量化 插拔 保证
【主权项】:
1.一种射频连接器组件,其特征在于,包括:多层板以及设置在所述多层板中的至少一个射频连接器;所述多层板中设置有至少一个盲孔,所述射频连接器包括内导体和外导体,所述内导体和所述外导体设置在至少一个所述盲孔中,并且所述内导体位于所述外导体内部,所述射频连接器的所述外导体、所述内导体及所述多层板的所述盲孔共轴设置。
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