[实用新型]一种射频连接器组件及微波模块

说明书

本实用新型提供一种射频连接器组件及微波模块，射频连接器组件包括多层板以及设置在多层板中的至少一个射频连接器；多层板中设置有至少一个盲孔，射频连接器包括内导体和外导体，内导体和外导体设置在至少一个盲孔中，并且内导体位于外导体内部，射频连接器的外导体、内导体及盲孔共轴设置。射频连接器组件采用一体化设计，实现了射频连接器组件的小型化、轻量化；内导体和外导体与多层板通过烧结焊料经烧结连接在一起，保证了连接可靠性及位置精确性；至少一个射频连接器组件通过双阴连接器实现垂直互连，双阴连接器的尺寸小使用频率高，插拔次数大于100次，能够保证微波模块长时间使用。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种射频连接器组件及微波模块。

背景技术

微波模块是通信领域中至关重要的部件，而射频连接器是微波模块的重要组成部分。随着时代的发展，微波模块的尺寸、体积越来越小，微波射频板集成化程度越来越高，微波模块间的连接空间有限。传统的射频连接器占用射频电路面积大，使得射频布局困难。

因此，要适应微波模块小型化的发展，就需要一种能够在有限的连接空间实现良好连接的射频连接器。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术在体积和空间上难以满足微波模块小型化的缺点，本实用新型的目的在于提供一种射频连接器组件及微波模块，采用多层板和射频连接器一体化的设计，实现微波模块的小型化集成，具有体积小、重量轻等优点。

为实现上述目的，本实用新型的一个方面提供一种射频连接器组件，包括：多层板以及设置在所述多层板中的至少一个射频连接器；

所述多层板中设置有至少一个盲孔，所述射频连接器包括内导体和外导体，所述内导体和所述外导体设置在至少一个所述盲孔中，并且所述内导体位于所述外导体内部，所述射频连接器的所述外导体、所述内导体及所述多层板的所述盲孔共轴设置。

优选地，所述盲孔包括第一部分和第二部分，所述射频连接器的外导体设置在所述第一部分中，所述射频连接器的内导体设置在所述第二部分中。

优选地，所述多层板的层数大于等于三层，所述盲孔的所述第一部分设置在所述多层板的最内侧板中，所述第一部分的孔径大于所述外导体的外径。

优选地，所述外导体内侧具有上部空腔和下部空腔，所述下部空腔与所述内导体的中间部之间填充有第一填充介质，所述内导体的底部与所述盲孔之间填充有第二填充介质，所述内导体的上部位于所述外导体的上部空腔中，形成插脚。

优选地，所述内导体的底部设置有径向凸缘，所述盲孔的所述第二部分的直径大于所述径向凸缘的直径，所述盲孔的所述第二部分的高度大于所述径向凸缘的高度。

优选地，所述盲孔的所述第二部分设置在与所述多层板的所述最内侧板紧邻的次内侧板中，所述第二部分的孔径大于所述内导体的直径。

优选地，所述外导体设置在所述盲孔中的部分的外围四周与所述盲孔之间具有外围烧结焊料，所述外导体与所述多层板通过所述外围烧结焊料经烧结连接在一起；所述内导体的底部与所述盲孔的底部之间具有底部烧结焊料，所述内导体与所述多层板通过所述底部烧结焊料经烧结连接在一起。

本实用新型的另一方面提供一种微波模块，包括至少一个本发明第一方面所述的射频连接器组件及至少一个双阴连接器，至少一个所述射频连接器组件通过至少一个所述双阴连接器垂直互连。

优选地，所述双阴连接器具有中间部及从所述中间部向两侧延伸形成的端部，所述双阴连接器的端部均具有容纳所述内导体的凹槽，所述双阴连接器的端部分别插入所述射频连接器的外导体的上部空腔内，所述射频连接器的所述内导体插入所述双阴连接器的所述凹槽中。

如上所述，本实用新型所述的射频连接器组件及微波模块，具有以下有益效果：