[实用新型]一种射频连接器组件及微波模块

权利要求书

1.一种射频连接器组件，其特征在于，包括：多层板以及设置在所述多层板中的至少一个射频连接器；

所述多层板中设置有至少一个盲孔，所述射频连接器包括内导体和外导体，所述内导体和所述外导体设置在至少一个所述盲孔中，并且所述内导体位于所述外导体内部，所述射频连接器的所述外导体、所述内导体及所述多层板的所述盲孔共轴设置。

2.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其特征在于：所述盲孔包括第一部分和第二部分，所述射频连接器的外导体设置在所述第一部分中，所述射频连接器的内导体设置在所述第二部分中。

3.根据权利要求2所述的射频连接器组件，其特征在于：所述多层板的层数大于等于三层，所述盲孔的所述第一部分设置在所述多层板的最内侧板中，所述第一部分的孔径大于所述外导体的外径。

4.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其特征在于：所述外导体内侧具有上部空腔和下部空腔，所述下部空腔与所述内导体的中间部之间填充有第一填充介质，所述内导体的底部与所述盲孔之间填充有第二填充介质，所述内导体的上部位于所述外导体的上部空腔中，形成插脚。

5.根据权利要求2所述的射频连接器组件，其特征在于：所述内导体的底部设置有径向凸缘，所述盲孔的所述第二部分的直径大于所述径向凸缘的直径，所述盲孔的所述第二部分的高度大于所述径向凸缘的高度。

6.根据权利要求3所述的射频连接器组件，其特征在于：所述盲孔的所述第二部分设置在与所述多层板的所述最内侧板紧邻的次内侧板中，所述第二部分的孔径大于所述内导体的直径。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的射频连接器组件，其特征在于：所述外导体设置在所述盲孔中的部分的外围四周与所述盲孔之间具有外围烧结焊料，所述外导体与所述多层板通过所述外围烧结焊料经烧结连接在一起；所述内导体的底部与所述盲孔的底部之间具有底部烧结焊料，所述内导体与所述多层板通过所述底部烧结焊料经烧结连接在一起。

8.一种微波模块，其特征在于，所述微波模块包括至少一个权利要求1-7中任一项所述的射频连接器组件及至少一个双阴连接器，至少一个所述射频连接器组件通过至少一个所述双阴连接器垂直互连。

9.根据权利要求8所述的微波模块，其特征在于，所述双阴连接器具有中间部及从所述中间部向两侧延伸形成的端部，所述双阴连接器的端部均具有容纳所述内导体的凹槽，所述双阴连接器的端部分别插入所述射频连接器的外导体的上部空腔内，所述射频连接器的所述内导体插入所述双阴连接器的所述凹槽中。